Мобильная паяльная станция

Станция ремонта BGA IR6500

1. Полный ИК для пайки и распайки2. Внешний порт датчика температуры3. Доступный размер материнской платы: 360*300 мм4. Сохраненные температурные профили

Автоматическая паяльная станция SMD BGA

1. Разделенное видение, легко для новичка, который никогда не пользовался паяльной станцией BGA.2. Автоматически заменить, подобрать, припаять и отпаять. 3. Можно сохранить массивные температурные

Машина для реболлинга чипов IR6500 Bga

1. Верхний ИК + нижний ИК для пайки и распайки.2. Доступный размер чипа: 2*2~80*80 мм3. Доступный размер печатной платы: 360*300 мм4. Используется для компьютеров, мобильных телефонов и других

Машина для ремонта компьютеров BGA Rework System

1. Оптическая ПЗС-матрица, импортированная из Panasonic.2. Электрическое реле производства OMRON.3. Автоматическая пайка, распайка, подбор, замена и простая система выравнивания.4. Безопасная третья

Паяльная станция BGA Machine Smd для ноутбука

1. Регулировка верхнего воздушного потока2. Оптическая ПЗС-матрица с разделенным зрением3. Экран монитора с разрешением HD 4. Сохранено большое количество температурных профилей.

Лучшая машина для реболлинга паяльной станции BGA

1. Разделенное видение, легко для новичка, который никогда не пользовался паяльной станцией BGA.2. Автоматически заменить, подобрать, припаять и отпаять. 3. Можно сохранить массивные температурные

Перезаряжающий станок BGA

1. Лучшее решение для переработки SMD SMT IC BGA 2. Идеальный поставщик решений SMT 3. 3 года гарантии на всю машину 4. От крупнейшего производителя паяльной станции BGA

SMD BGA Инфракрасная паяльная станция

Легко работать. Получительно для чипсов и материнской платы разных размеров. Высокая успешная скорость ремонта.

Паяльная станция SMD BGA с горячим воздухом

Простота в эксплуатации. Подходит для чипов и материнских плат разных размеров. Высокая скорость ремонта.

Инфракрасная паяльная станция BGA для ноутбука

1. Горячий воздух для пайки и распайки, ИК для предварительного нагрева.2. Регулируемый верхний поток воздуха.3. Можно сохранить любое количество температурных профилей.4. Лазерная точка, которая

Машина для удаления микросхем BGA с ИК-подогревом

1. Верхняя/нижняя подача горячего воздуха для пайки или распайки.2. Экран монитора 15 дюймов, 1080 пикселей. 3. Автоматическая сигнализация за 5–10 секунд до окончания распайки. 4. Магнитные насадки,

Автоматическая инфракрасная машина для ремонта BGA

1. Горячий воздух для пайки и распайки, ИК для предварительного нагрева.2. Регулируемый верхний воздушный поток.3. Можно сохранить столько температурных профилей, сколько вы хотите.4. Лазерная точка,