Машина для реболлинга чипов IR6500 Bga

 DH-6500 универсальный инфракрасный ремонтный комплекс с цифровыми терморегуляторами и керамическими нагревателями для Xbox,

Ремонт BGA чипов PS3, ноутбуков, ПК и т.д.

 

 

DH-6500 отличается слева, справа и сзади.

 

 

Верхний ИК-керамический нагрев, длина волны 2 ~ 8 мкм, площадь нагрева до 80*80 мм, приложение для Xbox, материнской платы игровой консоли и другой ремонт на уровне чипа.

Универсальные крепления, 6 шт., с небольшой выемкой и тонким и приподнятым штифтом, которые можно использовать для крепления нестандартных материнских плат на рабочем столе, размер печатной платы может достигать 300*360 мм.

Для материнских плат фиксированные, как бы печатные платы любой формы, которые можно закрепить и под пайку

распайка

 

Нижняя зона предварительного нагрева покрыта жаростойким стеклом, площадь нагрева составляет 200*240 мм, на ней можно использовать большинство материнских плат.

 

2 регулятора температуры для настройки времени и температуры машины, для каждого температурного профиля можно установить 4 температурные зоны и можно сохранить 10 групп температурных профилей.

 

 

Параметры машины для реболлинга чипов IR6500 bga:

Источник питания	110~250В +/-10% 50/60Гц
Власть	2500W
Зоны отопления	2 ИК
Доступна печатная плата	300*360 мм
Размер компонентов	2*2~78*78мм
Вес нетто	16 кг

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Можно ли отремонтировать мобильный телефон?

О: Да, может.

 

Вопрос: Сколько стоит 10 комплектов?

A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com

 

Вопрос: Хотели бы вы принять OEM?

О: Да, пожалуйста, дайте нам знать, сколько вам может понадобиться?

 

Вопрос: Могу ли я купить напрямую из вашей страны?

О: Да, мы можем отправить его экспресс-почтой к вашей двери.

 

Некоторые навыки работы с машиной для реболлинга чипов IR6500 bga

Паяльная станция BGA – это профессиональное оборудование, предназначенное для ремонта BGA-компонентов. Он часто используется в индустрии SMT. Далее мы познакомим вас с основными принципами работы паяльной станции BGA и проанализируем ключевые факторы, позволяющие повысить скорость ремонта BGA.

 

Паяльная станция BGA может быть разделена на паяльную станцию ​​с оптическим выравниванием и паяльную станцию ​​с неоптическим выравниванием. Под оптическим выравниванием подразумевается использование оптического выравнивания во время сварки, которое может обеспечить точность выравнивания во время сварки и повысить вероятность успеха сварки; Оптическое выравнивание основано на визуальном выравнивании, а точность при сварке не столь хороша.

 

В настоящее время основными методами нагрева зарубежных ремонтных станций BGA являются полностью инфракрасный, полностью горячий воздух, а также два горячего воздуха и один инфракрасный. Различные методы нагрева имеют разные преимущества и недостатки. Стандартный метод нагрева паяльных станций BGA в Китае обычно заключается в предварительном подогреве верхней и нижней частей горячим воздухом и нижнем инфракрасном нагреве. , Называется тремя температурными зонами. Верхняя и нижняя нагревательные головки нагреваются нагревательным проводом, а горячий воздух выводится потоком воздуха. Нижний предварительный нагрев можно разделить на темную инфракрасную нагревательную трубку, инфракрасную нагревательную пластину и инфракрасную световую нагревательную пластину.

 

Благодаря нагреву нагревательного провода горячий воздух передается на компонент BGA через воздушное сопло для достижения цели нагрева компонента BGA, а за счет обдува горячим воздухом сверху и снизу можно предотвратить деформацию печатной платы. из-за неравномерного нагрева. Некоторые люди хотят заменить эту деталь термофеном и воздушной форсункой. Я предлагаю этого не делать, поскольку температуру паяльной станции BGA можно регулировать в соответствии с заданной температурной кривой. Использование термофена затруднит контроль температуры сварки, что снизит скорость сварки.

 

Инфракрасный нагрев в основном играет роль предварительного нагрева, удаления влаги внутри печатной платы и BGA, а также может эффективно уменьшить разницу температур между центральной точкой нагрева и окружающей областью, а также снизить вероятность деформации печатной платы.

 

При разборке и пайке BGA предъявляются важные требования к температуре. Температура слишком высока, и компоненты BGA легко сгореть. Таким образом, паяльная станция, как правило, не требует управления с помощью инструмента, а использует управление ПЛК и полное компьютерное управление. Регулирование.

 

При ремонте BGA на паяльной станции BGA в основном необходимо контролировать температуру нагрева и предотвращать деформацию печатной платы. Только хорошо выполнив эти две части, можно повысить вероятность успеха переделки BGA.

 

Станция восстановления BGA — это профессиональное оборудование, используемое для ремонта компонентов BGA. Она является сувениром, используемым в промышленности SMT. В номере мы презентуем принципы базовой станции повторения BGA и проанализируем факторы, которые помогут улучшить результаты повторения BGA.

Станция повторного выравнивания BGA может быть разделена на станцию ​​повторного оптического выравнивания и станцию ​​повторного выравнивания без оптики. Оптическое выравнивание является ориентиром для выравнивания оптического подвеса для мыла, и это может гарантировать точность выравнивания подвесного мыла и улучшение выравнивания мыла. Оптическое выравнивание является базовым для визуального выравнивания и т. д. Прецизионный кулон le soudage n'est pas si bonne.

В настоящий момент традиционные методы шофера на станциях репризы BGA отступают от полного инфракрасного света, полного воздушного потока и двух воздушных потоков и инфракрасного света. Разные методы уборки, преимущества и неудобства. Стандартный метод подачи воздуха на станциях репризы BGA в Китае является общим для воздушного потока, нижнего и нижнего, а также нижнего нижнего цвета. , Примените зону с тремя температурами. Les têtes chauffantes superieure and inférieure sont chauffées par le fil chauffant et l'air chaud est évacué par le flux d'air. Нижний порог может быть разделен на инфракрасные трубки для шоферов, инфракрасные бляшки для шоферов и инфракрасные бляшки для шоферов на светящихся инфракрасных лучах.

Grace au chauffage du fil chauffant, l'air chaud est Transmis au Composant BGA à à travers la buse d'air for atteindre l'objectif de chauffage du composant BGA, et par le soufflage d'air chaud superieur et inférieur, la carte de Circuit Imprimé peut être empêchée de se deformer en raison d’un chauffage inégal. Некоторые люди могут заменить эту часть пистолета в воздухе, а затем по воздуху. Я не советую, чтобы в машине была температура станции репризы BGA, которая может быть отрегулирована в соответствии с функцией определения температуры. Использование пистолета в воздухе может привести к затруднениям при контроле температуры соуса, что может привести к успеху в приготовлении соуса.

Инфракрасный шлейф играет главную роль в роли предварительной подачи, устраняя влажность во внутренней части карты контура и BGA, и может повысить эффективность разницы температур между центральной точкой шлейфа и окружающей зоной и др. вероятность деформации неразрывной карты цепи

При демонтаже и обработке BGA температура зависит от важных потребностей. Температура очень высокая и легче всего нагревать компоненты BGA. Следовательно, станция репризы не является общей для контроля над инструментом, но включает в себя управление ПЛК и полное информационное управление. Регулирование.

При ремонте BGA через станцию ​​восстановления BGA главный управляющий элемент контроля температуры шлейфа и устранит деформацию карты цепи. Ce n'est qu'en faisant bien ces deux pièces que le taux de reussite de la reprise BGA, возможно, это будет лучше.