Паяльная станция Bga с сенсорным экраном HD

Паяльная станция BGA с сенсорным экраном HD

  

Небольшая машина для ремонта мобильных телефонов, автоматически перемещающая верхнюю головку вверх/вниз, которую можно перемещать вручную влево или вправо,

кроме сотового телефона, а также ремонт веб-камеры, Wi-Fi-приставки и небольшого коммуникационного оборудования и т. д.

Параметры продукта паяльной станции BGA с сенсорным экраном HD

Общая мощность	2300W
Верхний воздухонагреватель	450W
Нижний диодный нагреватель	1800W
Власть	110/220 В переменного тока±10%50/60Гц
Освещение	Тайваньский светодиодный рабочий свет, регулировка любого угла.
Режим работы	Сенсорный экран высокой четкости, интеллектуальный диалоговый интерфейс, настройка цифровой системы
Хранилище	5000 групп
Движение верхнего нагревателя	Автоматическое вверх/вниз с помощью кнопки, ручное управление вправо/влево,
Нижняя зона ИК-подогрева	Ручное заднее/переднее движение.
Позиционирование	Интеллектуальное позиционирование, печатную плату можно регулировать в направлениях X, Y с помощью «5-точечной опоры» + кронштейн для печатной платы с V-образным пазом + универсальные крепления.
Контроль температуры	Датчик K, замкнутый контур
Точность температуры	±2 градуса
Размер печатной платы	Макс. 170×220 мм Мин. 22×22 мм.
BGA-чип	2х2 мм - 80х80 мм
Минимальное расстояние между чипами	0.15 мм
Внешний датчик температуры	1 шт.
Размеры	Д540*Ш310*В500мм
Вес нетто	16 кг

 

Подробная информация о паяльной станции BGA с сенсорным экраном HD

 

Автоматическая верхняя головка, перемещающаяся вверх или вниз при нажатии кнопок для пайки или распайки чипа мобильного телефона, например, Iphone,

Самсунг и Хуавей и т.д.

 

 

Направляющая для верхней головки легко перемещается влево или вправо

Направляющая зоны ИК-нагрева сдвинута назад или вперед

Балка устанавливается на печатную плату, ее можно перемещать влево или вправо для фиксации печатной платы.

 

Нагревательные трубки из углеродного волокна, импортированные из Германии, для предварительного нагрева мобильных телефонов и других небольших печатных плат, антивысокие

температурное стеклянное покрытие, предотвращающее попадание мелких деталей или пыли внутрь.

Компьютер марки PanelMaster, все параметры установлены, нажмите «Пуск», чтобы запустить машину, контроль температуры более

Точная, частота улавливания температуры быстрее.

Паяльная станция BGA DH-200 Размеры:

• LWВ (мм): 540*310*500 мм
• Компактная машина, небольшая картонная коробка и более низкая стоимость доставки.

Доставка, доставка и обслуживание паяльной станции BGA с сенсорным экраном HD

• Испытание на вибрацию перед поставкой.
• Машинка упакована в картонную коробку: 63*44*58 см.
• Общий вес: 33 кг.
• В комплект входит: обучающий компакт-диск и руководство.
• Если у вас возникнут проблемы, которые вы не можете решить, мы предлагаем видеозвонки Skype, видеозвонки WhatsApp и другие варианты поддержки.

 

Часто задаваемые вопросы

В: Может ли эта ремонтная станция отремонтировать все мобильные телефоны?
A:Да, он может ремонтировать такие телефоны, как iPhone, Samsung, Huawei, Vivo и т. д.

В: Он занимается только распайкой?
A:Нет, он может и паять, и отпаивать.

В: Будет ли он упакован в фанерную коробку?
A:Нет, он будет упакован в картонную коробку с пеной внутри. Он легкий и помогает снизить стоимость доставки.

Вопрос: Как выбрать правильные насадки?
A:Лучше всего выбрать сопло немного большего размера, чем чип (например, IC, BGA).

 

Ноу-хау о паяльной станции BGA

Требования к ремонту корпусов с площадными массивами зависят от текущих ограничений пайки оплавлением. Хотя распайку можно выполнить с помощью большинства существующего оборудования горячим воздухом, контроль процесса распайки является одной из самых сложных задач. В доработке, как и в производстве, конечная цель – качество. Высококачественная пайка BGA оплавлением может быть достигнута в закрытой печи оплавления во время производства.

Однако доработку невозможно выполнить в полностью закрытом помещении, поскольку достижение необходимых условий нагрева для оплавления BGA затруднено, когда через сопло продувается горячий воздух. Успех доработки зависит от достижения равномерного распределения тепла по корпусу и площадкам печатной платы без смещения или сдувания компонентов во время оплавления.

Конвективный теплообмен в процессе ремонта предполагает продувку горячего воздуха через сопло. Динамика воздушного потока, включая ламинарный поток, зоны высокого и низкого давления, а также скорость циркуляции, сложна. Когда эти физические эффекты сочетаются с поглощением и распределением тепла, а конструкция сопла горячего воздуха обеспечивает локальный нагрев, правильный ремонт BGA становится затруднительным. Любые колебания давления или проблемы с источником сжатого воздуха или насосом в системе горячего воздуха могут значительно снизить производительность ремонтного станка.

Некоторые сопла горячего воздуха, контактирующие с печатной платой для обеспечения более равномерной циркуляции воздуха и распределения тепла, могут столкнуться с проблемами, если соседние компоненты расположены слишком близко. Эти сопла могут не касаться печатной платы напрямую, нарушая предполагаемую схему циркуляции воздуха и вызывая неравномерный нагрев BGA. Кроме того, горячий воздух из сопел иногда может обдуть близлежащие компоненты или повредить соседние пластиковые детали.

Многие системы доработок хранят несколько настроек температуры, но это может ввести в заблуждение, если четко не понимать назначение температурной кривой. В производственном оборудовании точная температурная кривая имеет решающее значение для управления процессом, поскольку она обеспечивает равномерный нагрев всех паяных соединений и достижение необходимой пиковой температуры. Отправной точкой для настройки производственных параметров является фактическая температура плиты. Анализируя температуру материала, инженеры-технологи могут регулировать параметры нагрева для достижения желаемого температурного профиля.

Конвекционное ремонтное оборудование, хранящее в себе различные ТЭНы или настройки температуры воздуха, может лишь приблизительно соответствовать температурному режиму на плате. Более точный метод — отслеживать и записывать фактический температурный профиль платы или компонента путем прикрепления термопары К-типа к печатной плате во время оплавления. Во время оплавления фактическая проверка паяных соединений является основной формой контроля процесса.