Паяльная станция BGA с сенсорным экраном Ps2 Ps3 Ps4

                                                                             

Паяльная станция PS2 PS3 PS4 с сенсорным экраном

Быстрый просмотр:

Оригинальная заводская цена! Паяльная машина DH-A1 BGA с ИК-нагревателем для ремонта PS2, PS3, PS4 уже в наличии.

Наша паяльная станция в основном используется для доработки BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, LED и т. д. С

Многофункциональный и инновационный дизайн, машина Dinghua может выполнять универсальную установку, монтаж и пайку.

 

1. Спецификация паяльной станции DH-A1 BGA.

1	Власть	4900W
2	Верхний нагреватель	Горячий воздух 800 Вт
3	Нижний нагреватель Железный обогреватель	Горячий воздух 1200 Вт, Инфракрасный 2800 Вт 90w
4	Источник питания	220 В переменного тока ± 10% 50/60 Гц
5	Измерение	640*730*580 мм
6	Позиционирование	V-образный паз, опору печатной платы можно регулировать в любом направлении. с внешним универсальным креплением
7	Контроль температуры	Термопара типа К, регулирование с обратной связью, автономный нагрев
8	Точность температуры	±2 градуса
9	Размер печатной платы	Макс 500*400 мм Мин 22*22 мм
10	BGA-чип	2*2-80*80мм
11	Минимальное расстояние между чипами	0.15 мм
12	Внешний датчик температуры	1 (опционально)
13	Вес нетто	45 кг

 

2.Описание паяльной станции DH-A1 BGA.

Верхний и нижний нагреватели предназначены для нагрева чипа BGA, инфракрасный нагреватель предназначен для нагрева всего

PCB, поэтому он может защитить печатную плату от неравномерного нагрева.

2. Интерфейс сенсорного экрана HD, управление ПЛК.

3. Система температурной компенсации--Контроль замкнутого контура датчика K и автоматическая система температурной компенсации.

Он сочетается с температурным модулем, который обеспечивает точность температуры до ± 2 градусов.

4. Форсунки горячего воздуха, вращение на 360 градусов, простота установки и замены, доступны индивидуальные настройки.

5. Поддержка печатной платы с V-образным пазом для быстрого, удобного и точного позиционирования, которая подходит для всех видов печатных плат.

6. Мощный вентилятор с поперечным потоком, эффективно охлаждающий печатную плату после нагрева и предотвращающий ее деформацию.

7. Система звуковых подсказок. Перед завершением каждой распайки и пайки подается звуковой сигнал.

 

3. Почему вам следует выбрать Динхуа?

1. Динхуа имеет более чем 10-летний опыт работы.

2.Профессиональная и опытная команда технических специалистов.

3.Продукция высокого качества, выгодная цена и своевременная доставка.

4. Ответьте на все ваши запросы в течение 24 часов.

 

4. Сопутствующие знания:

Пакет BGA (Bdll Grid Array) представляет собой пакет шариковой сетки, в котором шарик припоя формируется в нижней части

Подложка корпуса является клеммой ввода-вывода схемы и подключается к печатной плате (PCB). Устройства в упаковке

с этой технологией создаются устройства для поверхностного монтажа. По сравнению с традиционными устройствами для постановки ног, такими как QFP и PLCC,

Пакеты BGA имеют следующие особенности.

1) Есть больше входов/выходов. Количество входов/выходов в корпусе BGA в основном определяется размером корпуса и шагом шара.

Поскольку шарики припоя в корпусе BGA расположены под подложкой корпуса, количество входов/выходов устройства может быть значительно увеличено.

размер упаковки можно уменьшить и уменьшить занимаемую площадь сборки. В целом размер упаковки можно уменьшить более чем

30% при том же количестве лидов. Например: CBGA-49, BGA-320 (шаг 1,27 мм) по сравнению с PLCC-44 (шаг 1,27 мм) и

MOFP{{0}} (шаг 0,8 мм), размер корпуса уменьшен соответственно на 84% и 47%.

2) Увеличение доходности размещения, потенциально снижающее затраты. Выводные контакты традиционных устройств QFP и PLCC распределены равномерно.

вокруг пакета. Шаг выводных штифтов составляет 1,27 мм, 1,0 мм, 0,8 мм, 0,65 мм и 0,5 мм. По мере увеличения количества входов/выходов

Шаг должен быть все меньше и меньше. Когда шаг меньше 0,4 мм, точность оборудования SMT трудно обеспечить. Кроме того,

ведущие штифты легко деформируются, что приводит к увеличению количества отказов при монтаже. Шарики припоя их BGA-устройств распределены по

форма массива в нижней части подложки, которая может вместить большее количество входов-выходов. Стандартный шаг шарика припоя составляет 1,5 мм.

1,27 мм, 1,0 мм, BGA с мелким шагом (печатный BGA, также известный как CSP-BGA, когда шаг шариков припоя < 1,0 мм, можно классифицировать как CSP

пакет) шаг {{0}}.8 мм, 0.65 мм, 0,5 мм и теперь Некоторое технологическое оборудование SMT совместимо с частотой отказов при размещении<10 ppm.

3) Площадь контакта между шариками припоя BGA и подложкой большая и короткая, что способствует рассеиванию тепла.

4) Выводы шариков припоя массива BGA очень короткие, что сокращает путь передачи сигнала и уменьшает индуктивность вывода и

сопротивление, тем самым улучшая производительность схемы.

5) Значительно улучшить копланарность клемм ввода-вывода и значительно снизить потери, вызванные плохой копланарностью в процессе сборки.

6) BGA подходит для упаковки MCM и обеспечивает высокую плотность и производительность MCM.

7) И BGA, и ~BGA прочнее и надежнее, чем микросхемы с мелким шагом в корпусе на ножке.

 

5. Подробные изображения паяльной станции DH-A1 BGA.

 

6. Подробности упаковки и доставки паяльной станции DH-A1 BGA.

 

 

Детали доставки ремонтной станции DH-A1 BGA

 

Перевозки:

1. Отгрузка будет произведена в течение 5 рабочих дней после получения оплаты.

2. Быстрая доставка DHL, FedEX, TNT, UPS и другими способами, в том числе по морю или по воздуху.