Машина для реболлинга чипов PS4
Машина для реболлинга чипов для ноутбука PS3 PS4 с системой оптического выравнивания камеры CCD. Добро пожаловать, свяжитесь с нами.
Описание
Автоматическая машина для реболлинга чипов PS4
1. Применение машины для реболлинга чипов PS4 с лазерным позиционированием
Работайте со всеми видами материнских плат или PCBA.
Пайка, переболтовка и распайка различных типов микросхем: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,
PBGA, CPGA, светодиодный чип.
2. Особенности продуктаАвтоматическая машина для реболлинга чипов PS4
3. Спецификация DH-A2Автоматический
| власть | 5300W |
| Верхний нагреватель | Горячий воздух 1200 Вт |
| Нижний нагреватель | Горячий воздух 1200 Вт. Инфракрасный 2700 Вт |
| Источник питания | 220 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц |
| Измерение | Д530*Ш670*В790 мм |
| Позиционирование | Поддержка печатной платы с V-образным пазом и внешним универсальным крепежом |
| Контроль температуры | Термопара типа К, регулирование с обратной связью, автономный нагрев |
| Точность температуры | ±2 градуса |
| Размер печатной платы | Макс 450*490 мм, мин 22*22 мм |
| Тонкая настройка верстака | ±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/влево |
| BGAчип | 80*80-1*1мм |
| Минимальное расстояние между чипами | 0.15 мм |
| Датчик температуры | 1 (опционально) |
| Вес нетто | 70 кг |
4. Детали автоматического
6. СертификатАвтоматический
Сертификаты UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Между тем, чтобы улучшить и усовершенствовать систему качества,
Компания Dinghua прошла сертификацию аудита на месте ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7. Упаковка и отгрузкаАвтоматический
11. Сопутствующие знания
В чем разница между чипом и интегральной схемой?
Чипом обычно называют небольшой кусочек кремния, который часто можно увидеть невооруженным глазом, хотя иногда его выводы могут быть не видны. Чипы включают в себя различные типы, такие как чипы основной полосы частот, чипы преобразования напряжения и другие. Термин «процессор» подчеркивает функциональность и относится к блокам, выполняющим задачи обработки, таким как микроконтроллеры (MCU) и центральные процессоры (ЦП).
Ассортимент интегральных схем (ИС) гораздо шире. Например, даже схемы, в которых объединены резисторы, конденсаторы и диоды, можно считать интегральными схемами. Они могут включать в себя микросхемы преобразования аналогового сигнала или микросхемы с логическим управлением. Как правило, концепция интегральной схемы является более всеобъемлющей.
Интегральная схема — это электронная схема, в которой активные устройства, пассивные компоненты и их соединения изготовлены вместе на полупроводниковой или изолирующей подложке, образуя структурно целостный экземпляр. Интегральные схемы можно разделить на три основных типа: полупроводниковые интегральные схемы, тонкопленочные интегральные схемы и гибридные интегральные схемы.
Чип — это общий термин для обозначения полупроводникового компонента. Он служит носителем для интегральной схемы (ИС) и изготавливается из кремниевой пластины.
