Машина для пайки BGA с ИК-сенсорным экраном

Машина для переделки bga с ИК-сенсорным экраном. Быстрый просмотр:

Паяльная машина DH-A1L SMD оснащена функцией лазерного позиционирования, может быстро позиционироваться на чипе BGA.

и материнская плата. Если вы ищете ремонтную станцию ​​bga для ремонта мобильных телефонов, поздравляем! Вы нашли

оригинальный завод. Dinghua, возможно, лучший бренд паяльной станции bga в мире.

 

1. Спецификация

 

Спецификация
1	Власть	4900W
2	Верхний нагреватель	Горячий воздух 800 Вт
3	Нижний нагреватель Железный обогреватель	Горячий воздух 1200 Вт, Инфракрасный 2800 Вт 90w
4	Источник питания	220 В переменного тока ± 10% 50/60 Гц
5	Измерение	640*730*580 мм
6	Позиционирование	V-образный паз, опору печатной платы можно регулировать в любом направлении с помощью внешнего универсального крепления.
7	Контроль температуры	Термопара типа К, регулирование с обратной связью, автономный нагрев
8	Точность температуры	±2 градуса
9	Размер печатной платы	Макс 500*400 мм Мин 22*22 мм
10	BGA-чип	2*2-80*80мм
11	Минимальное расстояние между чипами	0.15 мм
12	Внешний датчик температуры	1 (опционально)
13	Вес нетто	45 кг

 

2. Применение паяльной станции DH-A1L BGA.

Использование приложений для паяльных станций BGA

Паяльные станции BGA имеют несколько различных применений в мире ремонта и модификации печатных плат. Вот некоторые из

наиболее распространенные приложения.

Обновления: Обновления являются одной из наиболее частых причин переделок. Техническим специалистам может потребоваться заменить детали или добавить

модернизированные детали на печатную плату.

Неисправные детали: печатные платы могут иметь различные неисправные детали, которые могут потребовать доработки. Например, колодки могут быть повреждены во время

При удалении BGA любое количество деталей может быть повреждено теплом или может образоваться слишком много пустот в паяных соединениях.

Неправильная сборка. В процессе доработки может возникнуть ряд ошибок. Например, печатная плата может иметь неправильный

Ориентация BGA или плохо разработанный термический профиль переделки BGA. В этом случае печатная плата, скорее всего, должна будет пройти

дальнейшая доработка по устранению неисправной сборки.

 

3. Почему вам следует выбрать паяльную станцию ​​DH-A1L BGA?

 

 

4. Сопутствующие знания:

Массив шариковых решеток (BGA) — это тип корпуса для поверхностного монтажа (носителя кристалла), используемый для интегральных схем. БГА

пакеты используются для постоянного монтажа таких устройств, как микропроцессоры. BGA может обеспечить больше соединений

штифты, чем можно разместить в двухрядном или плоском корпусе. Вместо этого можно использовать всю нижнюю поверхность устройства.

только периметр. Выводы также в среднем короче, чем у устройств с периметральным расположением, что приводит к повышению производительности.

на высоких скоростях.

 

Пайка устройств BGA требует точного контроля и обычно выполняется автоматизированными процессами. Устройства BGA не подходят

для монтажа в розетку.

5. Подробные изображения паяльной станции DH-A1L BGA.

 

 

6. Подробности упаковки и доставки паяльной станции DH-A1L BGA.

 

 

 

Детали доставки ремонтной станции DH-A1L BGA

Перевозки:

1. Отгрузка будет произведена в течение 5 рабочих дней после получения оплаты.

2. Быстрая доставка DHL, FedEX, TNT, UPS и другими способами, в том числе по морю или по воздуху.

 

 

 

8. Аналогичный товар

паяльная станция bga

мобильная ремонтная машина

Станция для ремонта чипсета BGA мобильного телефона

Станция для ремонта чипсетов планшетных ПК

станция пайки маршрутизатора

система ремонта чипсета BGA для ноутбука

ремонт чипсета смартфона BGA система пайки

паяльная машина для ремонта BGA

Аппарат для сварки чипсетов BGA

Станция ремонта BGA

Станция для распайки BGA

 

 

9. Примечания

Как мы все уже знаем, PlayStation 3 (PS3) может пострадать от ужасного желтого света смерти (YLOD), а Xbox 360 может столкнуться с этой проблемой.

называется Красным Кольцом Смерти (RROD). Это происходит из-за недочета производителя при создании платы и не учёта огромного количества тепла.

генерируется во время игры с системой в течение длительного времени.

Из-за тепловой нагрузки на графический процессор (графический чип, который управляет всеми визуальными эффектами в вашей игре), припой, образующий соединение между чипом и

доска со временем сломается. При этом разрыве ваша система выдаст ужасную ошибку «Мигающий свет смерти». Восстановление методом Reball. Восстановление методом Reball — то же самое.

процедура аналогична перекомпоновке, но включает еще несколько шагов. Вместо того, чтобы просто нагревать чип и плавить припой под ним, чип нагревается до температуры

точка, где его можно снять с доски.

Теперь, когда чип удален, остается около 200+ крошечных точек припоя, которые необходимо зачистить паяльником. О, и не говоря уже о том, что вы должны

очистите плату, так как на ней также имеются 200+ точки припоя, оставшиеся от остатков. После того, как все это очищено, вам нужно выровнять 200+ крошечных шариков припоя на

чип специальным трафаретом и креплением. Сказать это легко, но сделать – нет. Это само по себе является самой раздражающей и трудоемкой частью реболла, когда вы заливаете массу.

количество шариков на трафарет в надежде, что каждый из этих 200+ шариков правильно разместится на чипе. После этого вам придется удалить трафарет и вот

всегда будет несколько выбитых не с места шариков, которые вам придется искать.

Как только это будет сделано, необходимо нагреть сам чип до такой степени, чтобы шарики 200+ расплавились на чипе и остались там. После этого вы ждете, пока он остынет. Затем вы

поместите его обратно на плату и повторно нагрейте, чтобы расплавить чип на материнской плате. И теперь у вас есть реболлинговая система! Иногда это может быть очень неприятно, если

даже один шар был смещен.