Компьютерная
video
Компьютерная

Компьютерная паяльная станция BGA с сенсорным экраном

Компьютерная паяльная станция BGA с сенсорным экраном 1. Описание продукта паяльной станции BGA компьютера с сенсорным экраном DH-D1. Наша паяльная станция BGA оснащена высокоточным замкнутым контуром управления термопарой k-типа и автоматической системой температурной компенсации PID, температурным модулем и интеллектуальным блоком управления. ..

Описание

1. Описание продукта паяльной станции bga компьютера с сенсорным экраном DH-D1.

Благодаря высокоточному замкнутому контуру управления термопарой типа k, автоматической системе температурной компенсации PID, температурному модулю и интеллектуальному блоку управления наша паяльная станция BGA DH-D1 может обеспечить точное отклонение температуры на ± 2 градуса. Между тем, внешний разъем для измерения температуры обеспечивает измерение температуры и точный анализ в реальном времени.

product-1-1

主图2.jpg

product-1-1

product-1-1

product-1-1

 

2. Технические характеристики паяльной станции BGA компьютера с сенсорным экраном DH-D1

Власть 4800W
Верхний нагреватель Горячий воздух 800 Вт
Нижний нагреватель Горячий воздух 1200 Вт, инфракрасный 2700 Вт
Источник питания 220В переменного тока+10%, 50/60Гц
Размер Д 560*Ш650*В580 мм
Позиционирование Поддержка печатной платы с N-образным пазом и внешним универсальным приспособлением
Контроль температуры Термопара типа K, независимое отопление с замкнутым контуром управления
Точность температуры ±2 градуса
Размер печатной платы Макс 420*400 мм, Мин 22*22 мм
Точная настройка верстака ±15 мм вперед/назад +15 мм вправо/влево
BGA-чип 2*2 - 80*80 мм
Минимальное расстояние между чипами 0.15 мм
Датчик температуры 1 (опционально)
Вес нетто 31 кг

 

3. Характеристики продукта паяльной станции bga компьютера с сенсорным экраном DH-D1

1

Гуманизированный дизайн делает машину простой в эксплуатации. Обычно рабочий может научиться пользоваться им за 10 минут. Без специального профессионального опыта и навыковнеобходим, что экономит время и энергию для вашей компании.

2

Подходит для различных типов печатных плат любого размера.

3

Высококачественные материалы гарантируют длительный срок службы. Поперечные, верхний и нижний охлаждающие вентиляторы автоматически охлаждают машину.

как только процесс нагрева завершится,что эффективно предотвращает износ и старение машины.3-На систему отопления предоставляется годовая гарантия.

4

Предлагается пожизненная неограниченная техническая поддержка и бесплатное обучение.

5

Суперяркий светодиодный налобный фонарь импортируется от ведущего тайваньского производителя. Он поможет вам четко увидеть состояние плавления шарика припоя и проверить его наличие.есть ли грязь на печатной плате и чипе.

6

Есть аварийная остановка на случай какой-либо чрезвычайной ситуации.

4. Подробная информация о паяльной станции BGA компьютера с сенсорным экраном DH-D1

 

bga rework station automatic for mobile.jpg

bga rework station malaysia.jpg

 

5. Почему стоит выбрать паяльную станцию ​​BGA компьютера с сенсорным экраном DH-D1

 

 

product-1-1

bga rework station ebay.jpg

 

6. Упаковка, доставка паяльной станции bga компьютера с сенсорным экраном DH-D1

bga rework station amazon.jpg

bga rework station automatic for mobile.jpg

 

 

7. Сопутствующие знания о BGA

РАЗМЕЩЕНИЕ BGA-ЧИПОВ И ПРАВИЛА МАРШРУТИЗАЦИИ

 

BGA — это широко используемый компонент на печатной плате, обычно ЦП, СЕВЕРНЫЙ МОСТ, ЮЖНЫЙ МОСТ, ЧИП AGP, ЧИП КАРТОЧНОЙ ШИНЫ и т. д. Большинство из них имеют корпус типа bga. Короче говоря, 80% высокочастотных сигналов и специальных сигналов будут извлечены из этого типа упаковки. Таким образом, то, как обращаться с маршрутизацией пакета BGA, будет иметь большое влияние на важные сигналы.

 

Мелкие детали, которые обычно окружают BGA, можно разделить на несколько категорий в зависимости от их важности.

1

мимоходом.

2

RC-цепь тактового терминала.

3

демпфирование (появляется в последовательном резисторе, типа банка; например, сигнал шины памяти)

4

RC-цепь EMI (отображается в виде демпфирования, C, высота вытягивания; например, сигнал USB).

5

Другие специальные схемы (специальные схемы, добавленные в соответствии с различными ЧИПами; например, схема измерения температуры ЦП).

6

Небольшая группа цепей питания размером 40 мил или менее (в форме C, L, R и т. д.; такой тип схемы часто появляется рядом с чипом AGP или чипом с функцией AGP, а разные группы питания разделяются R, L).

7

Потяните вниз R, C.

8

Общая небольшая группа цепей (отображается в R, C, Q, U и т. д.; требования к трассировке отсутствуют).

9

Высота тяги R, RP.

Схема 1-6-элемента обычно находится в центре внимания при размещении, и она должна быть расположена как можно ближе к BGA, что требует особого подхода. Важность седьмого контура вторая, но он также будет ближе к BGA. 8, 9 — общая схема, она относится к сигналу, который можно подключить.

Что касается важности мелких деталей вблизи вышеупомянутого BGA, требования к МАРШРУТИЗАЦИИ следующие:

1

by pass =>Когда он находится на той же стороне, что и ЧИП, он напрямую подключается контактом ЧИПа к байпасу, а затем через проход к плоскости; если он отличается от CHIP, он может использовать одно и то же отверстие с контактами VCC и GND BGA. 100мил.

2

Clock terminal RC circuit =>Ширина кабеля, расстояние между проводами, длина провода или заземление корпуса. Следы должны быть как можно более короткими и гладкими, не пересекая разделителей VCC.

3

Damping =>Ширина линии, расстояние между линиями, длина линии и группировка трасс; дорожки должны быть как можно более короткими и гладкими, и один набор дорожек долженне смешивать с другими сигналами..

4

EMI RC Circuits =>Ширина кабеля, расстояние между линиями, параллельная проводка, заземление корпуса и другие требования; выполнено в соответствии с требованиями заказчика.

5

Other special circuits =>Требования к ширине кабеля, заземлению корпуса или дорожному зазору; выполнено в соответствии с требованиями заказчика.

6

40milthe following small power circuit group =>Ширина кабеля и другие потребности; Максимально завершите поверхностный слой, чтобы полностью сохранитьвнутреннее пространство для сигнальной линии и старайтесь избегать прохождения сигнала мощности через слои

в зоне BGA, вызывая ненужные помехи.

7

Pull low R, C =>Никаких особых требований; плавные линии.

8

General small circuit group =>Никаких особых требований; плавные линии.

9

Pull height R,RP =>Никаких особых требований; плавные линии.

 

(0/10)

clearall