Паяльная станция

Этот паяльный аппарат bga предназначен для ремонта микросхем/чипов/наборов микросхем материнских плат ноутбуков, мобильных устройств, ПК, iPhone, Xbox и т. д. Имеет функции 3-нагревателей (2xгорячий воздух + ИК-подогрев), встроенного смарт-ПК, автоматического профиля, охлаждающего вентилятора, микрорегулировки горячего-воздуха, вакуумного захвата и размещения, универсальной поддержки для большинства размеров/форм печатных плат.

Материнская плата компьютера, смартфона, ноутбука, цифровой камеры, кондиционера, телевизора и другого электронного оборудования из медицинской промышленности, связи, автомобильной промышленности и т. д.

Широкий спектр применения: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, светодиодный чип.

1. Сопло с вентиляционным отверстием для оплавления

1) Все насадки изготовлены из титанового сплава.

2) Верхнее сопло имеет вентиляционное отверстие для оплавления, чтобы предотвратить повреждение окружающих компонентов.

3) Магнитная насадка, проста в установке/регулировке/замене.(машина для реболлинга bga ic)

2. Светодиодный свет

Светодиодный светильник высокой мощности с гибкой трубкой подарит вам яркую работу, вы сможете эффективно увидеть плавление олова или плесени на небольших компонентах.

4. Кнопка регулировки верхнего воздушного потока.

Благодаря функции регулировки максимальной скорости воздуха предотвращает перемещение потока небольшого чипа BGA сильным воздухом.

машина для замены чипов bgaпредставляет собой незаменимый набор инструментов для техников-электронщиков, выполняющих прецизионный ремонт и доработку компонентов массива шариковых решеток. Эта комплексная станция, предназначенная для мастерских, производственных предприятий и ремонтных центров, выполняющих операции с BGA небольшими и средними объемами, сочетает в себе инструменты термоконтроля профессионального-класса со специализированными аксессуарами для получения надежных результатов без сложностей полностью автоматизированных систем. Его сбалансированная конструкция обеспечивает идеальный компромисс между контролем со стороны оператора и повторяемостью процесса, что делает его особенно ценным для сред со смешанными-компонентами, где гибкость имеет такое же значение, как и точность.

Центральное место в возможностях станции занимает двух-система управления температурным режимом, оснащенная высокоточным-инструментом для пайки горячим воздухом с цифровым контролем температуры. Ручное паяльное сопло обеспечивает регулируемый поток воздуха от 20 до 120 литров в минуту в диапазоне температур от 100 до 500 градусов, а керамические нагревательные элементы обеспечивают быструю тепловую реакцию и превосходную стабильность. Отдельная нижняя пластина предварительного нагрева имеет площадь нагрева 200x200 мм с равномерным распределением температуры, постепенно нагревая подложку печатной платы, чтобы предотвратить деформацию при снятии компонентов. Аналоговые элементы управления позволяют опытным специалистам вносить коррективы-в режиме реального времени на основе визуальных сигналов и температурных индикаторов, а встроенные-таймеры помогают поддерживать постоянную продолжительность процесса.

Инструменты манипулирования компонентами демонстрируют продуманную разработку, адаптированную для ручного управления. Станция включает в себя набор вакуумных захватов со сменными насадками, подходящими для различных корпусов BGA, с регулируемой силой всасывания и эргономичными ручками для точного контроля во время размещения компонентов. Набор пинцетов и шпателей из -качественной нержавеющей стали с антистатическим-покрытием позволяет безопасно обращаться с деликатными компонентами, а входящие в комплект аппликаторы флюса обеспечивают правильную химическую подготовку контактных площадок. Рабочая зона оснащена увеличительной линзой со встроенным светодиодным освещением, обеспечивающим увеличение от 3 до 5 раз для визуального контроля состояния шариков припоя и выравнивания контактных площадок.