Инфракрасный VS чипсет для переделки горячим воздухом

Автоматический оптический инфракрасный чипсет против горячего воздуха

Автоматический: относится к процессу или системе, которые работают самостоятельно или выполняются машиной без вмешательства человека.

Ремонт горячим воздухом: относится к процессу нагрева и удаления или замены электронных деталей на печатной плате с использованием горячего воздуха.

 

1. Применение автоматического оптического инфракрасного излучения по сравнению с набором микросхем для обработки горячим воздухом

Это решение совместимо со всеми типами материнских плат или PCBA (сборки печатных плат). Он поддерживает пайку, переплавку и распайку самых разных типов микросхем, в том числе:

• BGA (матрица шариковых сеток)
• PGA (массив контактов)
• POP (пакет на упаковке)
• BQFP (плоский корпус Bent Quad)
• QFN (четверной бемоль без отведения)
• SOT223 (маленький контурный транзистор)
• PLCC (пластмассовый чип-носитель с выводами)
• TQFP (тонкий четырехъядерный плоский корпус)
• TDFN (тонкий двойной плоский без вывода)
• TSOP (тонкий небольшой контурный пакет)
• PBGA (решетка из пластиковых шариков)
• CPGA (керамический массив контактов)
• Светодиодные чипы

2. Характеристики продукта: автоматический оптический инфракрасный порт и набор микросхем для обработки горячим воздухом

Чипсет:Группа интегральных схем, которые работают вместе для выполнения определенных функций в компьютерной системе. Обычно он включает в себя центральный процессор (ЦП), контроллер памяти, интерфейсы ввода-вывода и другие важные компоненты.

 

3. Спецификация набора микросхем для автоматической оптической инфракрасной обработки и обработки горячим воздухом

 

Власть	5300w
Верхний нагреватель	Горячий воздух 1200 Вт
Нижний нагреватель	Горячий воздух 1200Вт. Инфракрасный 2700 Вт
Источник питания	220 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц
Измерение	Д530*Ш670*В790 мм
Позиционирование	Поддержка печатной платы с V-образным пазом и внешним универсальным крепежом
Контроль температуры	Термопара типа K, управление с обратной связью, независимое отопление
Точность температуры	±2 градуса
Размер печатной платы	Макс 450*490 мм, Мин 22*22 мм
Тонкая настройка верстака	±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/влево
BGA-чип	80*80-1*1мм
Минимальное расстояние между чипами	0.15 мм
Датчик температуры	1 (опционально)
Вес нетто	70 кг

 

4. Детали автоматического оптического инфракрасного набора микросхем по сравнению с набором микросхем для обработки горячим воздухом

 

5. Почему стоит выбрать наш автоматический инфракрасный набор микросхем для переделки горячим воздухом?

 

6. Сертификат автоматического инфракрасного набора микросхем по сравнению с горячим воздухом

Сертификаты UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Между тем, чтобы улучшить и усовершенствовать систему качества, Динхуа прошла сертификацию ISO, GMP, FCCA,

Сертификаты аудита на месте C-TPAT.

 

7. Упаковка и отгрузка автоматического инфракрасного набора микросхем для переделки горячим воздухом.

 

 

8. ОтгрузкаАвтоматический инфракрасный чипсет против горячего воздуха

ДХЛ/ТНТ/ФЕДЕРАЛ ЕХПРЕСС. Если вам нужен другой срок доставки, пожалуйста, сообщите нам. Мы поддержим вас.

 

9. Условия оплаты

Банковский перевод, Western Union, кредитная карта.

Пожалуйста, сообщите нам, если вам нужна другая поддержка.

 

 

11. Сопутствующие знания

О доработке SMT

С быстрым развитием технологий электронного производства растет спрос со стороны клиентов на переработку печатных плат, и для удовлетворения этих возникающих требований необходимы новые решения и технологии.

Многим клиентам требуется эффективная доработка печатных плат BTC (компоненты с нижним окончанием) и SMT. В ближайшие несколько лет более широкое обсуждение получат следующие темы:

• Устройства BTC и их характеристики:Решение таких проблем, как проблемы с пузырьками
• Меньшие устройства:Миниатюризация, включая возможность доработки компонентов 01005.
• Обработка печатных плат большого размера:Техники динамического прогрева при доработке больших плат
• Воспроизводимость процесса доработки:Нанесение флюса и паяльной пасты (например, технология погружения), удаление остатков припоя (автоматическое удаление олова), подача материала, работа с несколькими устройствами и отслеживание процесса доработки
• Оперативная поддержка:Повышенная автоматизация, управление с помощью программного обеспечения (удобный человеко-машинный интерфейс)
• Экономическая эффективность:Системы доработки, соответствующие различным бюджетным требованиям, и оценки рентабельности инвестиций (возврат инвестиций).

Указанные выше темы еще не полностью реализованы на практике. Несмотря на то, что в отрасли ведется много дискуссий о возможности доработки компонентов 01005, ни одна технология, утверждающая, что эта возможность не обеспечивает стабильного успеха в реальных ситуациях доработки. На сложных производственных линиях необходимо наблюдать и контролировать множество параметров, в том числе:

• Обеспечение того, чтобы пайка и снятие устройства не затрагивали близлежащие компоненты.
• Добавление новой паяльной пасты в небольшие паяные соединения.
• Правильный подбор, калибровка и размещение устройств
• Покрытие печатной платы
• чистка печатной платы и т.д.

Однако с появлением устройства 01005 неизбежно возникли проблемы с доработкой. С одной стороны, размер устройства становится меньше, а плотность сборки увеличивается. С другой стороны, размер печатной платы становится больше. Благодаря достижениям в области коммуникационных продуктов и технологий сетевой передачи данных (например, облачных вычислений, Интернета вещей) вычислительная мощность центров обработки данных быстро выросла. При этом увеличился и размер материнских плат для вычислительных систем. Это создает проблему равномерного и полного предварительного нагрева больших многослойных печатных плат (например, 24 x 48 дюймов / 610 x 1220 мм) во время процесса доработки.

Кроме того, в развивающейся области производства электроники процессы доработки стали неотъемлемой частью электронной сборки, а отслеживание и запись отдельных плат стало критически важным требованием. Среди упомянутых тем описан план возможностей перестройки к 2021 году, а ниже будут представлены три ключевых момента. Другие проблемы также имеют решающее значение для будущих процессов доработки и часто могут быть решены посредством практической сертификации, требующей только обновлений или усовершенствований существующего оборудования для доработки.