Паяльная станция SMD с сенсорным экраном 2 в 1
Паяльная станция DH-200 BGA — одна из тех машин, с которыми можно лишь ознакомиться. Имеет удобное программное обеспечение. где пользователь может создавать стандартные профили или профили бесплатного режима, а затем загружать их в память станции паяльной станции DH-200 BGA или сохранять на ПК. Очень скоро он сможет завершить ремонт мобильного телефона на уровне чипа.
Описание
Паяльная станция SMD с сенсорным экраном 2 в 1
1. Характеристики паяльной станции SMD с сенсорным экраном 2 в 1
1. Первая и вторая зоны с защитой от перегрева.
2. После завершения распайки и пайки раздается тревожный сигнал. Машина оснащена вакуумным отсосом.
ручка, чтобы облегчить извлечение BGA после распайки.
3. Отпайка и пайка устройств поверхностного монтажа (SMD) малого и среднего размера: BGA, QFP, PLCC, MLF и
СОИК. Компонент извлекается из печатной платы вручную (пинцетом или вакуумным захватом). До пайки
компонент требует адекватного выравнивания.
4. Вторая температура может регулироваться в зависимости от внешнего вида и компонентов печатной платы, предотвращая
столкновение с компонентами нижней пластины печатной платы;
2. Спецификация паяльной станции SMD с сенсорным экраном 2 в 1
3. Подробная информация о паяльной станции SMD с сенсорным экраном 2 в 1.
1,2 независимых обогревателя (горячий воздух и инфракрасный);
2.HD цифровой дисплей;
3.HD интерфейс сенсорного экрана, управление ПЛК;
4. Светодиодные фары;
4. Почему стоит выбрать нашу паяльную станцию SMD с сенсорным экраном 2 в 1?
5. Сертификат паяльной станции SMD с сенсорным экраном 2 в 1.
6. Упаковка и отгрузка паяльной станции SMD с сенсорным экраном 2 в 1.
7. Соответствующие знания о паяльной станции SMD с сенсорным экраном 2 в 1.
Каковы процессы перепайки?
1, размазывание паяльной пасты: шарик bga. Чтобы гарантировать качество пайки, перед нанесением проверьте контактную площадку печатной платы на наличие пыли.
паяльная паста. Перед нанесением паяльной пасты лучше всего протереть площадку. Поместите плату на сервисную службу и
используйте кисть, чтобы нанести чрезмерное количество паяльной пасты на контактные площадки, и bga, чтобы установить шарик. (Слишком
много покрытия
приведет к короткому замыканию. И наоборот, его будет легко сваривать воздухом. Поэтому покрытие паяльной пасты должно быть
равномерно распределены по пропорциям для удаления пыли и загрязнений с шарика припоя BGA. Для формирования шаров bga, стр-
улучшить результаты сварки).
2. Монтаж: BGA монтируется на печатную плату; рамка шелкографии используется в качестве позиционера для выравнивания площадки BGA
с подушкой печатной платы. Обратите внимание, что метка направления на профиле BGA должна быть соединена с печатной платой.
Плата Соответствует указателям направления, чтобы избежать обратного направления BGA. Графика и текст. В то же время, когда
шарик припоя расплавляется и приваривается, напряжение между паяными соединениями будет иметь неизбежный результат самовыравнивания.
3, сварка: Порядок с порядком сноса. Размещение печатной платы на паяльной станции BGA гарантирует, что
в соединении между BGA и печатной платой нет ошибок. Я не знаю, как забить мяч. Примените дизайн
Старая температурная кривая и нажмите на сварной шов. Процесс. После завершения нагрева его можно снять после
активное охлаждение, и ремонт завершен.
