Паяльная станция BGA SP360c PS3 PS4

1. Применение автоматической паяльной станции BGA для SP360c PS3 PS4

Работайте со всеми видами материнских плат или PCBA.

Пайка, переболтовка, распайка различных чипов: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, светодиодный чип.

2. Характеристики автоматической паяльной станции BGA для SP360c PS3 PS4

3. Спецификация автоматической паяльной станции BGA для SP360c PS3 PS4

4. Подробная информация об автоматической паяльной станции BGA для SP360c PS3 PS4

5. Почему стоит выбрать нашу автоматическую паяльную станцию ​​BGA для SP360c PS3 PS4?

6. Сертификат автоматической паяльной станции BGA для SP360c PS3 PS4

Сертификаты UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Между тем, чтобы улучшить и усовершенствовать систему качества, Dinghua прошла сертификацию аудита на месте ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Упаковка и отгрузка автоматической паяльной станции BGA для SP360c PS3 PS4

8. Доставка дляАвтоматическая паяльная станция BGA для SP360c PS3 PS4

ДХЛ/ТНТ/ФЕДЕРАЛ ЕХПРЕСС. Если вам нужны другие условия доставки, пожалуйста, сообщите нам. Мы поддержим вас.

9. Условия оплаты

Банковский перевод, Western Union, кредитная карта.

Пожалуйста, сообщите нам, если вам нужна другая поддержка.

11. Сопутствующие знания
Обработка пузырьков во время доработки

В сборках с компонентами нижнего подключения (BTC) наличие пузырьков воздуха является серьезной проблемой во многих случаях. Для определения пузырьков следует описание дефектов пайки:

[...] Олово быстро плавится, заполняя соответствующие зазоры и захватывая некоторое количество флюса в паяных соединениях. Эти захваченные пузырьки потока полые; [...] Эти пустоты не позволяют олову полностью заполнить шов. В таких паяных соединениях припой не может заполнить все соединение, поскольку флюс запечатан внутри. [1]

В области поверхностного монтажа пузырьки могут привести к следующим последствиям: [...] Поскольку на каждое соединение можно нанести ограниченное количество припоя, надежность паяных соединений является первостепенной проблемой. Наличие пузырьков было распространенным недостатком паяных соединений, особенно во время пайки оплавлением при поверхностном монтаже. Пузырьки могут ослабить прочность паяного соединения, что в конечном итоге приведет к выходу из строя паяного соединения. [2]

Влияние образования пузырьков на качество паяного соединения неоднократно обсуждалось на различных форумах:

• Снижение теплопередачи от компонента к печатной плате, что увеличивает риск перегрева корпуса компонента.
• Снижение механической прочности паяных соединений.
• Газ, выходящий из паяного соединения, может вызвать брызги припоя.
• Снижение токопроводящей способности паяного соединения (амперметра) – температура перехода повышается из-за повышенного сопротивления в паяном соединении.
• Проблемы с передачей сигнала: в высокочастотных приложениях пузырьки могут ослабить сигнал.

Эта проблема особенно заметна в силовой электронике, где образование пузырьков на термопрокладках (например, компонентах корпуса QFN) становится все более серьезной проблемой. Тепло должно передаваться от компонента к печатной плате для рассеивания. Когда этот критический процесс нарушается, срок службы компонента значительно сокращается.

Традиционные методы уменьшения пузырей:
Некоторые традиционные методы уменьшения пузырьков включают использование паяльной пасты с низким содержанием пузырьков, оптимизацию профиля оплавления и регулировку отверстий трафарета для нанесения оптимального количества паяльной пасты. Кроме того, решение проблемы образования пузырьков, когда паяльная паста находится в жидком состоянии, является еще одним важным аспектом решения на протяжении всего процесса электронной сборки.

Итак, возникает вопрос: как можно применить процесс обработки пузырьков в открытой среде, например, в ремонтном оборудовании? Вакуумная технология, используемая при пайке оплавлением, явно не подходит. Для переделки более подходит метод, основанный на синусоидальном возбуждении подложки печатной платы (рис. 1). Сначала печатную плату возбуждают продольной волной амплитудой менее 10 мкм. Эта синусоидальная волна возбуждает печатную плату на определенной частоте. В этой области как корпус печатной платы, так и паяные соединения на печатной плате резонируют под нагрузкой. Когда печатная плата подвергается воздействию энергии, компоненты остаются на месте, а пузырьки выталкиваются в краевые области жидкого припоя, позволяя им выйти из паяных соединений.

Используя этот метод, можно снизить долю пузырьков до 2% при пайке новых компонентов (рис. 2). Даже при использовании этого метода можно добиться значительного удаления пузырьков на целевых паяных соединениях собранной печатной платы во время вторичного процесса оплавления. В этом процессе пайки с повторным барботажем только выбранная область на печатной плате нагревается до температуры оплавления, и только эта область возбуждается синусоидально, поэтому отрицательного воздействия на весь продукт нет.

Сканирование волнраспространяются продольно вдоль подложки печатной платы.
Возбуждение осуществляется линейной сканирующей волной, создаваемой пьезоэлектрическим актуатором.

1. Обработка пузырьков на печатной плате с помощью пьезо-драйвера.
2. Активация функции возбуждения во время оплавления для значительного снижения доли пузырьков в МЛФ (до и после нанесения).