Система ремонта BGA
Система ремонта BGA является важной станцией для ремонта и замены поврежденных или дефектных компонентов BGA, QFN, POP, PLCC и FBGA на печатных платах (PCB). Он может выполнять ряд задач, включая удаление компонентов BGA, выравнивание новых и перекомпоновку их на печатной плате.
Описание
Описание продукции
Система восстановления BGA — это важнейшая технология, которая помогает ремонтировать или заменять компоненты шариковой решетки (BGA) в электронных устройствах. Эта система позволила ремонтировать дорогие и сложные электронные устройства без замены всей системы. Это значительно снизило стоимость ремонта и сделало процесс более быстрым и эффективным.
Параметр продуктов
| Источник питания | 110~220В 50/60Гц |
| Номинальная мощность | 5500W |
| Режим работы | Автоматический или ручной |
| Функция | Снятие/выпайка, поднятие, монтаж/выравнивание и пайка различных микросхем. |
| Чип с подогревом | Верхним горячим воздухом с соответствующим соплом на его поверхность и нижним горячим воздухом на его дно. |
| Печатная плата с предварительным нагревом | Инфракрасным нагревом для поддержания температуры печатной платы с компонентами более 150 градусов. |
| Размер чипа | 1*1~90*90 мм |
| Размер материнской платы | 450*500 мм |
| Размер машины | 700*600*880 мм |
| Вес брутто | 70 кг |
Особенности продукции
Системы ремонта BGA разработаны для обеспечения высокой точности и аккуратности при ремонте и замене компонентов BGA. Эти системы оснащены такими функциями, как контроль температуры, вакуумное всасывание и инструменты выравнивания, которые помогают в процессе доработки. Эти функции гарантируют, что процесс доработки выполняется с высокой точностью и аккуратностью, что имеет решающее значение для правильного функционирования электронных устройств.
Мониторинг температуры в реальном времени
Мониторинг температуры в реальном времени — это новая технология, которая коренным образом меняет способы отслеживания изменений температуры в различных условиях. Эта технология имеет множество преимуществ, что делает ее важным инструментом для многих отраслей и приложений. Это особенно актуально для станций ремонта BGA, так как нам необходимо наблюдать за состоянием печатной платы и микросхем, что требует отслеживания изменений температуры.
Оптическая система выравнивания
Одним из основных преимуществ систем оптической центровки является их эффективность. Предоставляя изображения и видео в реальном времени, эти системы упрощают процесс выравнивания, значительно сокращая время и усилия, необходимые для идеального расположения микросхем на материнской плате. Лучшие паяльные станции BGA могут достичь показателя успеха до 99,99%, что позволяет им работать более эффективно и результативно.
Быстрый нагрев и охлаждение
Быстрый нагрев и охлаждение также необходимы для сокращения времени производства и повышения эффективности работы. Станциям ремонта BGA требуется большое количество энергии для достижения и поддержания желаемой температуры, гарантируя адекватную защиту печатных плат и микросхем.
Система восстановления BGA является важным инструментом в электронной промышленности, поскольку она позволяет ремонтировать чувствительные и сложные электронные компоненты. Без этой системы ремонт электронных устройств был бы чрезвычайно сложным и дорогостоящим. Кроме того, паяльная машина BGA помогла сократить количество электронных отходов, позволяя ремонтировать поврежденные компоненты вместо их замены.
В заключение отметим, что система восстановления BGA является ценной технологией в электронной промышленности. Ремонт стал быстрее, эффективнее и экономичнее. Эта технология необходима для обеспечения правильного функционирования электронных устройств и помогает сократить электронные отходы. Достижения в области систем ремонта BGA указывают на то, что будущее ремонта электроники светлое!
