Станция оплавления горячим воздухом для ремонта BGA

Автоматическая станция оплавления горячим воздухом для ремонта BGA с 3 нагревателями и оптическим выравниванием

Автоматическая станция оплавления горячим воздухом для ремонта BGA с тремя нагревателями и оптическим выравниванием представляет собой специализированное оборудование, используемое для ремонта микросхем с шариковой решеткой (BGA) на печатных платах (PCB). Станции этого типа широко используются компаниями по производству и ремонту электроники.

1. Применение автоматической станции оплавления горячим воздухом для ремонта BGA

Станция способна паять, реболлинговать и распаивать различные типы микросхем, в том числе:

• БГА, ПГА, ПОП, БКФП, КФН
• СОТ223, ПЛКК, ТКФП, ТДФН, ТСОП
• PBGA, CPGA и светодиодные чипы

 

2. Характеристики автоматической станции оплавления горячим воздухом для ремонта BGA

Эта станция предназначена для ремонта чипов BGA без повреждения окружающих компонентов на печатной плате. Он включает в себя три независимо контролируемые зоны нагрева для обеспечения точного регулирования температуры во время процесса оплавления.

Ключевые особенности:

• Прочный и надежный:Стабильная производительность и длительный срок службы.
• Универсальный:Способен ремонтировать различные материнские платы с высокой вероятностью успеха.
• Точность температуры:Строго контролирует температуру нагрева и охлаждения во избежание повреждений.
• Оптическая система выравнивания:Обеспечивает точность монтажа в пределах 0.01 мм.
• Удобный:Простота в эксплуатации, обучение займет всего 30 минут. Никаких специальных навыков не требуется.

3. Спецификация автоматической станции оплавления горячим воздухом для ремонта BGA

Власть	5300w
Верхний нагреватель	Горячий воздух 1200 Вт
Нижний нагреватель	Горячий воздух 1200Вт. Инфракрасный 2700 Вт
Источник питания	220 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц
Измерение	Д530*Ш670*В790 мм
Позиционирование	Поддержка печатной платы с V-образным пазом и внешним универсальным крепежом
Контроль температуры	Термопара типа K, управление с обратной связью, независимое отопление
Точность температуры	±2 градуса
Размер печатной платы	Макс 450*490 мм, Мин 22*22 мм
Тонкая настройка верстака	±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/влево
BGA-чип	80*80-1*1мм
Минимальное расстояние между чипами	0.15 мм
Датчик температуры	1 (опционально)
Вес нетто	70 кг

 

4. Подробная информация об автоматической станции оплавления горячим воздухом для ремонта BGA.

 

5. Почему стоит выбрать нашу автоматическую станцию ​​оплавления горячим воздухом для ремонта BGA?

 

6. Сертификат автоматической станции оплавления горячим воздухом для ремонта BGA.

Сертификаты UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Между тем, чтобы улучшить и усовершенствовать систему качества, Dinghua прошла сертификацию аудита на месте ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Упаковка и отгрузка автоматической станции оплавления горячим воздухом для ремонта BGA.

 

 

8. Доставка дляАвтоматическая станция оплавления горячим воздухом для ремонта BGA

ДХЛ/ТНТ/ФЕДЕРАЛ ЕХПРЕСС. Если вам нужны другие условия доставки, пожалуйста, сообщите нам. Мы поддержим вас.

 

9. Условия оплаты

Банковский перевод, Western Union, кредитная карта.

Пожалуйста, сообщите нам, если вам нужна другая поддержка.

 

11. Сопутствующие знания

Производственный процесс SMT (технология поверхностного монтажа) состоит из следующих основных этапов: трафаретная печать (или дозирование), размещение, отверждение, пайка оплавлением, очистка, проверка и доработка.

1. Шелкография:
Целью является нанесение паяльной пасты или клея на площадки печатной платы при подготовке к пайке компонентов. Используемое оборудование представляет собой машину для трафаретной печати (трафаретный принтер), обычно расположенную в начале производственной линии SMT.

2, дозирование:
На этом этапе клей наносится на определенные места на печатной плате, чтобы закрепить компоненты на месте. Используемое оборудование представляет собой дозатор, который может быть расположен в начале линии SMT или после инспекционного оборудования.

3, Размещение:
Этот шаг включает в себя точное размещение компонентов поверхностного монтажа на отведенных им местах на печатной плате. Используемое оборудование представляет собой установочную машину, расположенную после машины трафаретной печати на производственной линии SMT.

4, лечение:
Цель состоит в том, чтобы расплавить клей, чтобы компоненты поверхностного монтажа прочно прикрепились к печатной плате. Используемое оборудование представляет собой печь для отверждения, расположенную после машины для укладки на линии SMT.

5, пайка оплавлением:
На этом этапе паяльная паста расплавляется, обеспечивая надежное соединение компонентов поверхностного монтажа с печатной платой. Используемое оборудование представляет собой печь оплавления, расположенную после машины для укладки на линии SMT.

6, Очистка:
Целью является удаление вредных остатков, таких как флюс, с собранной печатной платы. Используемое оборудование представляет собой очистительную машину, которая может представлять собой стационарную станцию ​​или линейную систему.

7, осмотр:
На этом этапе проверяется качество сборки и пайки печатной платы. Обычное инспекционное оборудование включает в себя увеличительные стекла, микроскопы, внутрисхемные тестеры (ИКТ), тестеры с летающими зондами, системы автоматического оптического контроля (АОИ), системы рентгеновского контроля и функциональные тестеры. Станции контроля настраиваются в соответствующих точках производственной линии по мере необходимости.

8, переделка:
Целью является ремонт дефектных печатных плат, выявленных в ходе проверки. Инструменты, используемые для ремонта, включают паяльники, паяльные станции и другие подобные устройства. Паяльные станции могут быть размещены в любом месте производственной линии в зависимости от требований.