Паяльная станция BGA с горячим воздухом
1. Автоматическая распайка, монтаж и пайка, автоматический захват чипа после завершения распайки. 2. Сертификация CE одобрена. Двойная защита (защита от перегрева + функция аварийной остановки.)
Описание
Паяльная станция BGA с горячим воздухом
1. Применение паяльной станции BGA с горячим воздухом.
Материнская плата компьютера, смартфона, ноутбука, материнской платы MacBook, цифровой камеры, кондиционера, телевизора и других устройств.
электронное оборудование для медицинской промышленности, связи, автомобильной промышленности и т. д.
Подходит для различных чипов: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED чип.
2. Характеристики продукта паяльной станции BGA с горячим воздухом
- Точная система оптического выравнивания
- ПЗС-камера имеет усиление до 200x, с функцией регулировки яркости верхнего/нижнего света, точность монтажа в пределах 0,01 мм.
- Автоматическая распайка, монтаж и пайка, автоматическое получение чипа после завершения распайки.
- В комплекте 5 насадок разного размера: верхние 31*31 мм, 38*38 мм, 41*41 мм. Дно 34*34мм, 55*55мм
- Мощный поперечно-точный вентилятор очень быстро охлаждает печатную плату, предотвращая ее деформацию.
3. Спецификация паяльной станции BGA с горячим воздухом
| Власть | 5300w |
| Верхний нагреватель | Горячий воздух 1200 Вт |
| Нижний нагреватель | Горячий воздух 1200Вт. Инфракрасный 2700 Вт |
| Источник питания | 220 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц |
| Измерение | Д530*Ш670*В790 мм |
| Позиционирование | Поддержка печатной платы с V-образным пазом и внешним универсальным крепежом |
| Контроль температуры | Термопара типа K, управление с обратной связью, независимое отопление |
| Точность температуры | ±2 градуса |
| Размер печатной платы | Макс 450*490 мм, Мин 22*22 мм |
| Тонкая настройка верстака | ±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/влево |
| BGA-чип | 80*80-1*1мм |
| Минимальное расстояние между чипами | 0.15 мм |
| Датчик температуры | 1 (опционально) |
| Вес нетто | 70 кг |
4. Подробная информация о паяльной станции BGA с горячим воздухом.
5. Почему стоит выбрать нашу паяльную станцию BGA с горячим воздухом?
6. Сертификат паяльной станции BGA с горячим воздухом.
7. Упаковка и отгрузка паяльной станции BGA с горячим воздухом.
8. Сопутствующие знания
Каковы преимущества пакетов SMT?
Технология поверхностного монтажа (SMT) относится к процессу размещения миниатюрных или листовых компонентов, подходящих для поверхностной сборки, на печатной плате (PCB) в соответствии с требованиями схемы. Эти компоненты затем собираются с помощью процессов пайки, таких как пайка оплавлением или волновая пайка, для формирования функциональных электронных узлов.
Основное различие между SMT и технологией сквозного монтажа (THT) заключается в методе монтажа. На традиционной печатной плате THT компоненты и паяные соединения расположены на противоположных сторонах платы. Напротив, на печатной плате SMT и паяные соединения, и компоненты находятся на одной стороне. Следовательно, сквозные отверстия на плате SMT используются только для соединения слоев схемы, в результате чего отверстий становится значительно меньше и меньше. Это позволяет обеспечить гораздо более высокую плотность сборки на печатной плате.
Компоненты SMT отличаются от компонентов THT прежде всего своей упаковкой. Корпуса SMT рассчитаны на высокие температуры во время пайки, поэтому компоненты и подложки должны иметь совместимый коэффициент теплового расширения. Эти факторы имеют решающее значение при проектировании продукта.
Ключевые характеристики технологии процесса SMT
SMT принципиально отличается от THT методами сборки: SMT предполагает «наклеивание» компонентов на плату, а THT — «затыкание» компонентов через отверстия. Различия также очевидны в подложке, форме компонентов, морфологии паяных соединений и методах процесса сборки.
Преимущества выбора правильного пакета SMT
- Эффективное использование пространства на печатной плате: SMT экономит значительную площадь печатной платы, позволяя создавать конструкции с более высокой плотностью размещения.
- Улучшенные электрические характеристики: более короткие электрические пути повышают производительность.
- Охрана окружающей среды: Упаковка защищает компоненты от внешних факторов, таких как влага.
- Надежное соединение: SMT обеспечивает надежные и стабильные каналы связи.
- Улучшенное рассеивание тепла: способствует лучшему управлению теплом, тестированию и передаче сигналов.
Важность проектирования SMT и выбора компонентов
Выбор и проектирование SMT-компонентов играют жизненно важную роль в общем дизайне продукта. На этапах проектирования архитектуры системы и детального проектирования схемы проектировщики определяют электрические характеристики и функции, необходимые для компонентов. На этапе проектирования SMT решения о форме и структуре упаковки должны соответствовать возможностям оборудования и процессов, а также общим требованиям к проектированию.
Двойная роль паяных соединений для поверхностного монтажа
Паяные соединения для поверхностного монтажа служат как механическим, так и электрическим соединением. Правильный выбор паяных соединений напрямую влияет на плотность конструкции печатной платы, технологичность, возможность тестирования и надежность.
