Паяльная станция лазерного позиционирования BGA

Паяльная станция с автоматическим лазерным позиционированием BGA

 

Паяльная станция для автоматического лазерного позиционирования BGA — это машина, используемая для ремонта или замены поврежденной шариковой сетки.

Компоненты массива (BGA) на печатной плате (PCB). Станция использует лазерную технологию для точного позиционирования.

установка и выравнивание компонента BGA в процессе доработки, гарантируя его точное размещение на печатной плате.

и припаяно как следует. Использование технологии лазерного позиционирования делает процесс более быстрым, точным и экономичным.

снижает риск повреждения печатной платы или компонента в процессе доработки.

 

 

Камера высокого разрешения для просмотра печатной платы и компонентов.

 

Прецизионная лазерная система выравнивания

 

Регулируемая система нагрева для контроля температуры печатной платы во время процесса доработки.

 

Система охлаждения для контроля температуры компонентов и предотвращения повреждений.

 

Интеллектуальная система управления для управления всем процессом

 

1. Применение паяльной станции лазерного позиционирования BGA.

Работайте со всеми видами материнских плат или PCBA.

Пайка, переболтовка, распайка различных чипов: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, светодиодный чип.

DH-G620 полностью аналогичен DH-A2: автоматическая распайка, съем, установка обратно и пайка чипа, с оптическим выравниванием для монтажа. Независимо от того, есть у вас опыт или нет, вы можете освоить его за один час.

2. Особенности продуктаПаяльная станция для лазерного позиционирования оптического выравнивания BGA

 

3. Спецификация DH-A2Паяльная станция лазерного позиционирования BGA

власть	5300W
Верхний нагреватель	Горячий воздух 1200 Вт
Нижний нагреватель	Горячий воздух 1200 Вт. Инфракрасный 2700 Вт
Источник питания	220 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц
Измерение	Д530*Ш670*В790 мм
Позиционирование	Поддержка печатной платы с V-образным пазом и внешним универсальным крепежом
Контроль температуры	Термопара типа К, регулирование с обратной связью, автономный нагрев
Точность температуры	±2 градуса
Размер печатной платы	Макс 450*490 мм, мин 22*22 мм
Тонкая настройка верстака	±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/влево
BGAчип	80*80-1*1мм
Минимальное расстояние между чипами	0.15 мм
Датчик температуры	1 (опционально)
Вес нетто	70 кг

 

4. Подробная информация о паяльной станции лазерного позиционирования BGA.

 

 

6. СертификатПаяльная станция лазерного позиционирования BGA

Сертификаты UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Между тем, чтобы улучшить и усовершенствовать систему качества, Dinghua прошла сертификацию аудита на месте ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7. Упаковка и отгрузкаПаяльная станция лазерного позиционирования BGA с камерой CCD

 

 

8. Доставка дляПаяльная станция лазерного позиционирования BGA с оптическим выравниванием

ДХЛ/ТНТ/ФЕДЕРАЛ ЕХПРЕСС. Если вам нужны другие условия доставки, пожалуйста, сообщите нам. Мы поддержим вас.

 

9. Условия оплаты

Банковский перевод, Western Union, кредитная карта.

Пожалуйста, сообщите нам, если вам нужна другая поддержка.

 

11. Сопутствующие знания

 

Монтаж проводов — это наиболее детальный и требующий высокой квалификации аспект процесса проектирования печатной платы. Даже инженеры, занимающиеся электромонтажом более десяти лет, часто не уверены в своих навыках электромонтажа, поскольку они сталкивались со всевозможными проблемами и знают проблемы, которые могут возникнуть из-за плохих соединений. В результате они могут колебаться, чтобы продолжить. Однако еще есть мастера, которые обладают рациональными знаниями и при этом используют интуицию, чтобы красиво и художественно прокладывать провода.

Вот несколько полезных советов и рекомендаций по проводке:

Прежде всего, давайте начнем с базового введения. По количеству слоев печатной платы можно разделить на однослойные, двухслойные и многослойные платы. Однослойные платы сейчас в основном исключены, тогда как двухслойные платы обычно используются во многих звуковых системах и обычно служат черновой платой для усилителей мощности. Многослойные платы – это платы с четырьмя и более слоями. Для плотности размещения компонентов обычно достаточно четырехслойной платы.

С точки зрения сквозных отверстий их можно разделить на сквозные, глухие и заглубленные. Сквозное отверстие проходит непосредственно из верхнего слоя в нижний; глухое отверстие простирается от верхнего или нижнего слоя до среднего слоя, не продолжаясь до конца. Преимущество глухих отверстий в том, что их позиции остаются доступными для трассировки на других слоях. Скрытые переходные отверстия соединяют слои внутри платы и совершенно невидимы с поверхности.

Перед автоматической проводкой следует заранее подсоединить провода с более высокими требованиями. Края входного и выходного концов не должны примыкать друг к другу, чтобы избежать помех отражения. При необходимости заземляющие провода можно изолировать, а проводка двух соседних слоев должна быть перпендикулярна друг другу, так как параллельная проводка с большей вероятностью вызовет паразитную связь. Эффективность автоматической проводки зависит от хорошей компоновки, и правила проводки можно установить заранее, например, количество изгибов проводов, сквозных отверстий и шагов прокладки. Как правило, сначала выполняется пробная проводка для быстрого устранения коротких замыканий, а прокладка оптимизируется за счет лабиринтной компоновки. Это позволяет при необходимости отключать проложенные провода и менять их прокладку для улучшения общего эффекта проводки.

Один из принципов компоновки — максимально разделить сигналы и симуляции; в частности, низкоскоростные сигналы не должны быть близки к высокоскоростным сигналам. Самый основной принцип — отделить цифровую землю от аналоговой. Поскольку цифровое заземление включает в себя коммутационные устройства, которые могут потреблять большие токи в моменты переключения и меньшие токи в неактивном состоянии, его нельзя смешивать с аналоговым заземлением.