Сварочный стол с инфракрасной системой предварительного нагрева микросхем

1. сопла горячего воздуха
2. лазерное позиционирование
3. система отопления горячим воздухом
4. Поддержка печатной платы с V-образным пазом

Отправить запрос

Описание

Сварочный стол с инфракрасной системой предварительного нагрева микросхем DH-A2E

Реболлинг шарика BGA и банки:

Реболлинг — это процесс, используемый при ремонте электроники для замены шариков припоя на чипе Ball Grid Array (BGA). Процесс включает в себя удаление старых шариков, очистку поверхности стружки и установку на щепу новых высококачественных шариков.

Шарики, используемые при реболлинге, обычно изготавливаются из олова или сплава олова и свинца. Эти материалы выбраны из-за их способности создавать прочную связь с чипом и из-за их низких температур плавления, которые облегчают процесс реболлинга.

Олово является распространенным выбором, поскольку оно легкое и имеет хорошую электропроводность. Однако шарики из сплава олова и свинца предпочтительнее, когда BGA будет подвергаться воздействию более высоких температур, например, в автомобильной или промышленной технике.

В целом, выбор между шариками из олова и олово-свинцового сплава зависит от конкретных потребностей ремонтируемой электронной системы.

Технические характеристики

1	Общая мощность	5200w
2	3 независимых обогревателя	Верхний горячий воздух 1200 Вт, нижний горячий воздух 1200 Вт, нижний инфракрасный предварительный нагрев 2700 Вт
3	Напряжение	220 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц
4	Электрические части	7-дюймовый сенсорный экран + высокоточный интеллектуальный модуль контроля температуры + драйвер шагового двигателя + ПЛК + ЖК-дисплей + оптическая ПЗС-система высокого разрешения + лазерное позиционирование
5	Контроль температуры	K-сенсор с замкнутым контуром + автоматическая температурная компенсация ПИД + температурный модуль, точность температуры в пределах ± 2 градуса.
6	Расположение печатной платы	V-образный паз + универсальное крепление + передвижная полка для печатной платы
7	Применимый размер печатной платы	Макс. 370x410 мм. Мин. 22x22 мм.
8	Применимый размер BGA	2x2 мм~80x80 мм
9	Размеры	600x700x850 мм (ДШВ)
10	Вес нетто	70 кг

Приложения

Широко используется при ремонте чипов в следующих продуктах:
1. PCBA для ноутбуков и настольных компьютеров
2. Игровая консоль, например Xbox one, материнские платы PlayStation 4.
3. PCBA мобильного телефона, например, материнские платы iPhone.
4. Материнская плата ТВ и ТВ-приставки
5. Материнская плата сервера, принтера, камеры и т. д.

Характеристика

A2E 内部发热系统

ИС чипыИнфракрасная система предварительного нагреваСварочный стол DH-A2E

1. Широко используется при ремонте мобильных телефонов, небольших плат управления или крошечных материнских плат и т. д. на уровне чипа.
2, переделка BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, светодиодов и т. д.
3. Автоматическая распайка, монтаж и пайка. Автоматический подхват чипа после завершения распайки.
4, система точного оптического выравнивания HD CCD. монтаж BGA и компонентов.
5. Точность монтажа BGA в пределах 0.01 мм, вероятность успеха ремонта 99,9%.
6, превосходная функция безопасности с аварийной защитой.
7, удобное управление, многофункциональная эргономичная система.