Паяльная станция BGA для смартфонов с сенсорным экраном
Паяльная станция BGA для смартфона с сенсорным экраном 1. Описание продукта Паяльная станция BGA для смартфона с сенсорным экраном DH-B2 Четыре внешних датчика температуры одновременно определяют температуру BGA по всему периметру. Паяльная станция Dinghua BGA DH-B2 обеспечивает мониторинг температуры и точный анализ. из...
Описание
Паяльная станция BGA для смартфонов с сенсорным экраном
1. Описание продукта: паяльная станция BGA для смартфона с сенсорным экраном DH-B2
Четыре внешних датчика температуры одновременно определяют температуру BGA со всех сторон, Dinghua BGA Rework
Станция DH-B2 обеспечивает мониторинг температуры и точный анализ температурного профиля в реальном времени.
2. Технические характеристики паяльной станции BGA для смартфона с сенсорным экраном DH-B2
Технические характеристики DH-B2 | |
Суммарная мощность | 4800W |
Верхний нагреватель | 800W |
Нижний нагреватель | 2-й 1200 Вт, 3-й ИК-диодный нагрев трубки 2700 Вт |
Власть | 220 В переменного тока ± 10% 50 Гц |
Bluetooth-музыка | С функцией Bluetooth Musical, подключенной к мобильному телефону или карте памяти для музыки, наслаждайтесь работой, наслаждайтесь музыкой. |
Осветительные приборы | Тайваньский светодиодный рабочий свет, регулировка любого угла. |
Режим работы | Сенсорный экран HD, интеллектуальный диалоговый интерфейс, настройка цифровой системы |
Хранилище | 50000 групп |
Движение верхнего нагревателя | Вправо/влево, вперед/назад, свободно вращаться. |
Позиционирование | Интеллектуальное позиционирование, печатная плата может регулироваться в направлении X, Y с «поддержкой по 5 точкам» + Кронштейн для печатной платы с V-образным пазом + универсальные крепления. |
Контроль температуры | Датчик K, замкнутый контур |
Точность температуры | ±2 градуса |
Размер печатной платы | Макс. 500×400 мм Мин. 20×20 мм. |
BGA-чип | 2х2 мм - 80х80 мм |
Минимальное расстояние между чипами | 0.15 мм |
Внешний датчик температуры | 4 шт. |
Размеры | 650*700*650 мм |
Вес нетто | 48 кг |
3. Преимущества продукта: паяльная станция BGA для смартфона с сенсорным экраном DH-B2
4. Подробная информация о паяльной станции BGA для смартфона с сенсорным экраном DH-B2
1. Bluetooth-аудио
Крутой и модный Bluetooth-аудио.
Музыка делает ремонт больше не скучным.
2. Четыре инфракрасные нагревательные трубки обеспечивают равномерный нагрев.
3. Четыре датчика температуры точно и равномерно определяют температуру вокруг чипа.
4. Поток горячего воздуха можно регулировать поворотной ручкой.
5. Аварийная остановка.
6. Позиционирование лазера упрощает позиционирование.
5. Почему стоит выбрать паяльную станцию BGA для смартфона с сенсорным экраном DH-B2
1). С насадками разного размера, легко заменить и использовать, доступны индивидуальные настройки.
2). Красочные кнопки на английском и китайском языках легко распознаются и используются.
3). Сертификация CE, устройство защиты от автоматического отключения питания в случае возникновения чрезвычайной ситуации.
4). Никакой ложной сварки или поддельной сварки.
5). Сильное чувство термометра, более точное измерение температуры.
6. Упаковка, доставка паяльной станции BGA смартфона с сенсорным экраном DH-B2
Товарная накладная | |
Машина | 1 комплект |
Верхняя насадка | 3 шт. (31*31 мм, 38*38 мм, 41*41 мм) |
Нижнее сопло | 2 шт.(34*34 мм, 55*55 мм) |
Луч | 2 шт. |
Сливовая ручка | 6 шт. |
Универсальный крепеж | 6 шт. |
Опорный винт | 5 шт. |
Кисть-ручка | 1 шт. |
Вакуумная чашка | 3 шт. |
Вакуумная игла | 1 шт |
Пинцет | 1 шт |
Провод датчика температуры | 4 шт. |
Профессиональная инструкция | 1 шт. |
Учебный компакт-диск | 1 шт. |
8. Сопутствующие знания о BGA
Вся переделка BGA должна следовать базовому принципу. Количество экспозиций пакета BGA и
BGA-площадка для термического цикла должна быть уменьшена, и по мере увеличения количества термических циклов вероятность
увеличивается вероятность термического повреждения площадки, паяльной маски и самого корпуса BGA. Текущее состояние
Технология BGA. Этот метод привлекателен из-за большого количества операций ввода-вывода. Из-за высокой стоимости рентгенологического исследования
оборудования, люди часто обвиняют BGA в необходимости проверки. Эта технология имеет преимущество
нет необходимости в осмотре, а технология размещения отработана от самостоятельного оборудования до механического
оборудование. Кривые печати и оплавления можно легко нарисовать. Однако, когда компонент удаляется после повторного
перемещение компонента, добавление шариков припоя к компоненту обычно не удовлетворяют потребности пользователя.
