Паяльная станция BGA с сенсорным экраном 2 в 1
Паяльная станция BGA с сенсорным экраном 2 в 1 1. Описание паяльной станции BGA с головкой 2 в 1 DH-A1L Паяльная станция BGA Dinghua DH-A1L Эта машина предназначена для ремонта микросхем/чипов/наборов микросхем материнской платы ноутбуков, мобильных устройств, ПК, iPhone , Xbox и т. д. С функциями 3-нагревателя (2xгорячего воздуха + ИК-подогрев),...
Описание
Паяльная станция BGA с сенсорным экраном 2 в 1
1. Описание продукта: паяльная станция BGA 2 в 1 DH-A1L
Паяльная станция Dinghua BGA DH-A1L
Эта машина предназначена для ремонта микросхем/чипов/наборов микросхем материнской платы ноутбуков, мобильных устройств, ПК, iPhone, Xbox и т. д.
функции 3-нагреватель (2xгорячий воздух + ИК-подогрев), встроенный смарт-ПК, автоматический профиль, охлаждающий вентилятор, позиционирование лазера,
Паяльник, вакуумный захват и установка, универсальная поддержка большинства размеров/форм печатных плат.
2. Спецификация паяльной станции 2 в 1 с головкой BGA DH-A1L
ДХ-A1L Спецификация | |
Наименование товара | машина для пайки и распайки |
Власть | 4900W |
Верхний нагреватель | Горячий воздух 800 Вт |
Нижний нагреватель | Горячий воздух 1200 Вт, Инфракрасный 2800 Вт |
Железный обогреватель | 90w |
Источник питания | 220 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц |
Измерение | 640*730*580 мм |
Позиционирование | V-образный паз, опору печатной платы можно регулировать в любом направлении с помощью внешнего универсального крепления. |
Контроль температуры | Термопара типа К, регулирование с обратной связью, автономный нагрев |
Точность температуры | ±2 градуса |
Размер печатной платы | Макс 500*400 мм Мин 22*22 мм |
BGA-чип | 2*2-80*80мм |
Минимальное расстояние между чипами | 0.15 мм |
Внешний датчик температуры | 1 (опционально) |
Вес нетто | 45 кг |
3. Преимущества паяльной станции 2 в 1 BGA DH-A1L
4. Подробная информация о паяльной станции 2 в 1 BGA DH-A1L
5. Почему стоит выбрать паяльную станцию 2 в 1 для BGA DH-A1L
①Точный интеллектуальный ПИД-регулятор температуры — ключевой фактор №1 для качества температурной кривой паяльной станции BGA.
②Точная доработка нагревает стружку только там, где это необходимо. Все лишнее тепло будет возвращено обратно, чтобы гарантировать, что компоненты
вокруг BGA это не повлияет.
③Нагрев не влияет на внешний вид печатной платы даже после многократного использования.
6. Упаковка и доставка паяльной станции BGA 2 в 1 DH-A1L.
7. Знать что-нибудь о BGA
Легкий материал корпуса BGA
Корпуса оптических BGA часто изготавливаются из керамических материалов. Этот прочный керамический материал имеет множество преимуществ, таких как:
гибкость конструкции с правилами микропроектирования, простая технология процесса, высокая производительность и высокая надежность, как правило, за счет изменения
физика оболочки. Структура может быть спроектирована для оптических корпусов BGA.
Керамические материалы также обладают воздухонепроницаемостью и хорошей первичной надежностью. Это связано с тем, что коэффициент термодиффузии
керамического материала очень похож на коэффициент термодиффузии материала устройства GaAs. Более того, поскольку керамика
материал может быть трехмерно соединен с перекрывающимися каналами, общий размер упаковки будет уменьшен.
В целом, при установке оптических устройств можно контролировать нагрев, поскольку тепло может деформировать корпус. Окончательное выравнивание оптического
Устройство с оптическим волокном также может производить движение, которое будет изменять оптические характеристики. С керамическими материалами, термический
деформация небольшая. Таким образом, керамические материалы очень подходят для упаковки оптоэлектронных компонентов и имеют значительную ценность.
влияние на рынок сетей передачи оптической связи.
