Оптическая система переработки BGA

АнонцаОптическая система перевозки BGA DH - A2Eэто резка - система ремонта краев для точногоУдаление, выравнивание и паялькомпонентов матрицы шаровых сетей (BGA), которые прикреплены к печатным платам (ПХБ). Он отличается от ручных систем в том смысле, что он имеет высокое - определение оптического выравнивания (обычно с помощью разделения - камеры зрения или изображений CCD), которая накладывает изображение паяных шариков чипа на накладки PCB в реальном времени.

Эта технология гарантируетТочность выравнивания, что делает его идеальным для High - компонентов плотности, найденных в мобильных телефонах, ноутбуках, Xbox PlayStation, сетевых устройствах и другой сложной электронике.

Оптическая система перевода BGA DH - A2E обычно включает использованиеинфракрасный или горячий - воздухобогрев,Несколько независимых зон отопления, Автоматический выбор - и - местос вакуумной системой иReal - Профиль температуры по времениконтроль. Следовательно, он обеспечивает высокую эффективность, повторную способность и меньшую возможность дефектов во время пайки, как в случае с ручными методами.

Smart PC (мозг машины)

1. PPLC System, Human - Интерфейс машины с сенсорным экраном для легкой работы и высокой переработки точности

2. Управление температурным профилем: настройка, хранение, применение, анализ, отладка. До 16 сегментов контроль температуры, 100000 групп для хранения для различного профиля температуры переработки BGA.

3. Контролируйте машину.

Оптическое выравнивание

Имя: CCD Camera Lensbrand: Panassonic
Происхождение: Япония

1. эффективно повысить точность выравнивания и успеха восстановления.

2. Image отображается на экране монитора

Ручной и автоматический режим

1. Управление: Joystic (A. на правый/левый - изображения камеры Zoom in/out. B. up/down - верхний нагреватель вверх/вниз)

2. Просто нажмите один боттон, чтобы начать
пайрь/процесс пайки/делуря.

Построен - в инфракрасном лазерном позиционировании, помогает быстрое расположение для платы печатной платы.

Вак -всасывание

1. Установите головку со встроенным - в устройстве тестирования давления, чтобы защитить печатную плату.

2.build - в вакууме в монтажной бусинке
Поднимите BGA Chip автоматически после того, как заканчивалось заполнено.

Три независимых обогревателя (3 температуры)

1. Стоимость горячего воздуха + нижний горячий воздух + инфракрасная платформа предварительного нагрева. Верх и Боттум можно перемещать вверх/вниз.

2. Сосредоточьте нагрев сфокусирован и даже. Эффективно увеличить скорость переделки.

1. Оптическое выравнивание, которое делает чип точно выровненным, точно избегает ошибочного смещения даже смещения;

2. Аутоматически удалять, забрать и припоять и т. Д. Который может быть точно вместо ветерана;

3. Не повреждение устройств во время падения и пайки (включая повреждение внешнего вида и функции);

4. Процесс, оспаривающий и пайку, не влияет на периферию и заднюю часть чипа;

5. Для предварительной температуры используется светящаяся нагревательная трубка. Увеличение температуры быстро, а постоянная температура стабильна, а PCBA Desisted и Pnitned - не меняет цвет или деформацию;

6. В любом случае контроль температуры измерения температуры, удобный для обнаружения температуры в любое время, контроль температуры является более точным и надежным;

7. Направление экрана, программа предварительно установлена ​​заранее, без профессиональной технической подготовки может быть квалифицирована в использовании, так что чип разборка и сварка становится очень простым;

8. ПРЕДОСТАВЛЕНИЕ И автоматическая работа двух режимов, отладки или партии - Ремонт более удобна и проста;

9. External USB -интерфейс для обновлений программного обеспечения и импорта различных ремонтных данных в компьютерный анализ и хранение;

10. Дисессия и сварка свинца - бесплатные или ведущие продукты применимы;

11. Подходит для восстановления нескольких патч (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltdявляется ведущим производителем, специализирующимся на пайковом оборудовании.