Паяльная станция DHA2 BGA

                                                        Автоматическая паяльная станция DHA2 BGA

Автоматическая паяльная станция DHA2 BGA — это оборудование, используемое для ремонта и замены компонентов шариковой решетки (BGA) на печатных платах (PCB). В этих ремонтных станциях используются передовые технологии, такие как инфракрасное отопление, конвекция горячего воздуха и точность, контролируемая компьютером, для снятия и замены BGA без повреждения окружающих компонентов.

Паяльная станция DHA2 BGA обычно включает в себя такие функции, как встроенная система профилирования температуры, регулируемый контроль воздушного потока и мониторинг температуры в реальном времени. Эти функции гарантируют, что BGA нагревается и охлаждается с контролируемой скоростью, снижая риск термического повреждения близлежащих компонентов. Кроме того, точность, контролируемая компьютером, обеспечивает повторяемые и надежные результаты, делая процесс доработки эффективным и последовательным.

Подводя итог, можно сказать, что автоматическая паяльная станция DHA2 BGA — это ценный инструмент для ремонта и обслуживания электроники, обеспечивающий быстрый и эффективный способ замены неисправных BGA с минимальным риском для окружающих компонентов.

 

1. Применение паяльной станции лазерного позиционирования DHA2 BGA.

Работайте со всеми видами материнских плат или PCBA.

Пайка, переболтовка, распайка различных чипов: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, светодиодный чип.

DH-G620 полностью аналогичен DH-A2: автоматическая распайка, съем, установка обратно и пайка чипа, с оптическим выравниванием для монтажа. Независимо от того, есть у вас опыт или нет, вы можете освоить его за один час.

2. Спецификация паяльной станции DHA2 BGA

 

власть	5300W
Верхний нагреватель	Горячий воздух 1200 Вт
Нижний нагреватель	Горячий воздух 1200 Вт. Инфракрасный 2700 Вт
Источник питания	220 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц
Измерение	Д530*Ш670*В790 мм
Позиционирование	Поддержка печатной платы с V-образным пазом и внешним универсальным крепежом
Контроль температуры	Термопара типа К, регулирование с обратной связью, автономный нагрев
Точность температуры	±2 градуса
Размер печатной платы	Макс 450*490 мм, мин 22*22 мм
Тонкая настройка верстака	±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/влево
BGAчип	80*80-1*1мм
Минимальное расстояние между чипами	0.15 мм
Датчик температуры	1 (опционально)
Вес нетто	70 кг

 

 

3. Подробная информация о паяльной станции лазерного позиционирования DHA2 BGA.

4. СертификатАвтоматическая паяльная станция DHA2 BGA

Сертификаты UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Между тем, чтобы улучшить и усовершенствовать систему качества,

Компания Dinghua прошла сертификацию аудита на месте ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

5. Упаковка и отгрузкаПаяльная станция DHA2 BGA с камерой CCD

 

 

6. Доставка дляЛазерная паяльная станция DHA2 BGA с оптическим выравниванием

ДХЛ/ТНТ/ФЕДЕРАЛ ЕХПРЕСС. Если вам нужны другие условия доставки, пожалуйста, сообщите нам. Мы поддержим вас.

 

7. Условия оплаты

Банковский перевод, Western Union, кредитная карта.

Пожалуйста, сообщите нам, если вам нужна другая поддержка.

 

8. Сопутствующие знания

Подробное объяснение обратного принципа копировальных плат

Обратный принцип копирования печатных плат предполагает анализ принципов и условий работы печатной платы на основе обратной схемы, что позволяет понять функциональные характеристики продукта. Эта обратная схема может включать воспроизведение разводки печатной платы из файлов или непосредственное рисование принципиальной схемы из физического продукта. При стандартном перспективном проектировании разработка продукта обычно начинается со схематического проектирования, за которым следует компоновка печатной платы на основе этой схемы.

Схемы служат уникальной цели, независимо от того, используются ли они для анализа принципов работы плат и характеристик продукта при обратном проектировании или в качестве справочного материала для дальнейшего проектирования печатных плат. Итак, какие детали следует учитывать при работе с документом или физическим продуктом, чтобы эффективно провести реверс-инжиниринг схемы печатной платы?

1. Разумное разделение функциональных областей

При реверс-инжиниринге схемы печатной платы разделение функциональных областей может помочь инженерам избежать ненужных осложнений и повысить эффективность чертежа. Обычно компоненты со схожими функциями на печатной плате группируются вместе, что делает функциональное разделение полезной основой при реконструкции схемы.

Однако такое разделение функциональных областей требует глубокого понимания принципов работы электронных схем. Начните с определения основных компонентов функционального блока, затем проследите соединения, чтобы найти другие компоненты в том же блоке. Функциональные перегородки составляют основу схематического рисунка. Не забудьте указать серийные номера компонентов, поскольку они могут ускорить разделение функциональных областей.

2. Правильное определение и рисование связей

Для идентификации заземления, силовых и сигнальных линий инженерам необходимо понимать силовые цепи, принципы подключения и разводку печатных плат. Эти различия часто можно вывести из соединений компонентов, ширины медной цепи и характеристик продукта.

При рисовании, чтобы избежать пересечений линий и помех, можно широко использовать символы заземления. Для обозначения различных линий можно применять разные цвета, а отдельные компоненты можно обозначать специальными символами. Отдельные схемы блоков также могут быть нарисованы отдельно, а затем объединены.

3. Выбор эталонного компонента

Этот ссылочный компонент служит основным якорем при начале схематического чертежа. Сначала определение эталонного компонента, а затем рисование на основе его выводов обеспечивает большую точность окончательной схемы.

Выбор эталонного компонента, как правило, прост. Компоненты главной схемы, часто большие, с несколькими выводами, подходят в качестве эталонных точек. Интегральные схемы, трансформаторы и транзисторы являются типичными примерами полезных эталонных компонентов.

4. Использование базовой структуры и подобных схем

Инженеры должны освоить базовую компоновку распространенных схем и методы рисования схем. Эти знания помогают создавать простые и классические элементарные схемы и формировать более широкую структуру электронных схем.

Также полезно обращаться к схемам аналогичных электронных продуктов, поскольку аналогичные продукты часто имеют общие элементы схемотехники. Инженеры могут использовать опыт и существующие схемы для обратного проектирования схем новых продуктов.

5. Проверка и оптимизация

После завершения схематического чертежа важно провести тесты и перекрестные проверки для завершения процесса обратного проектирования. Номинальные значения компонентов, чувствительных к параметрам распределения печатных плат, следует пересмотреть и оптимизировать. Сравнение схемы, полученной методом реверс-инжиниринга, с файловой диаграммой печатной платы обеспечивает согласованность и точность обеих диаграмм.