Станция для реболлинга Bga с 3 зонами нагрева и сенсорным экраном

Станция для реболлинга BGA с 3 зонами нагрева и сенсорным экраном

Целью паяльной станции BGA является распайка, монтаж и пайка микросхем BGA на таких устройствах, как ноутбуки, Xbox 360, материнские платы компьютеров, PS3 и т. д.

DH-5830 — очень популярная машина во всем мире, известная своим элегантным внешним видом, доступной ценой и простым пользовательским интерфейсом. Его особенно предпочитают авторемонтные мастерские, региональные дистрибьюторы и любители.

Паяльные станции BGA обычно выпускаются в двух моделях:

1. Базовая модель (Руководство)

Эта модель состоит из обогревателей горячего воздуха и инфракрасного излучения с 2 или 3 зонами нагрева. Он оснащен верхним и нижним нагревателями горячего воздуха (некоторые модели могут не иметь нижнего нагревателя горячего воздуха) и третьим инфракрасным нагревателем.

2. Модель высокого класса (автоматическая)

Эта модель включает в себя систему оптического выравнивания (оптическая ПЗС-камера и экран монитора), позволяющую четко наблюдать за всеми точками чипа BGA. Система обеспечивает точное совмещение чипа BGA с материнской платой на экране монитора, облегчая точную пайку.

 

Параметры продукта: 3 зоны нагрева, сенсорный экран, станция реболлинга bga

 

Общая мощность	4800W
Верхний нагреватель	800W
Нижний нагреватель	2-й 1200Вт, 3-й ИК-нагреватель 2800Вт
Власть	110~240В±10%50/60Гц
Освещение	Тайваньский светодиодный рабочий свет, регулировка любого угла.
Режим работы	Сенсорный экран HD, интеллектуальный диалоговый интерфейс, настройка цифровой системы
Хранилище	50000 групп
Движение верхнего нагревателя	Вправо/влево, вперед/назад, свободно вращаться.
Позиционирование	Интеллектуальное позиционирование, печатную плату можно регулировать в направлениях X, Y с «поддержкой по 5 точкам». + Кронштейн для печатной платы с V-образным пазом + универсальные крепления.
Выключатель питания	Воздушный переключатель (который может защитить машину и человека)
Контроль температуры	Датчик K, замкнутый контур
Точность температуры	±2 градуса
Размер печатной платы	Макс. 390×410 мм. Мин. 22×22 мм.
BGA-чип	2x2 - 80x80 мм
Минимальное расстояние между чипами	0.15 мм
Внешний датчик температуры	1 шт.
Размеры	570*610*570 мм
Вес нетто	33 кг

  

Детали продукта: станция реболлинга BGA с 3 зонами нагрева и сенсорным экраном.

 

Две пары ручек для верхней головки перемещаются легко и удобно. Впереди пара ручек для верхней головки, перемещенная вверх или

вниз при пайке или распайке, задняя пара ручек для верхней части верхней головки перемещается назад или вперед

для правильного положения для пайки.

 

 

 

Форма слова «7», которая позволяет верхней головке перемещаться влево/вправо или фиксироваться.

 

 

Большая площадь ИК-нагрева (до 370*420 мм), с ее помощью можно предварительно нагреть большую часть печатной платы, например, компьютер,

верхняя приставка, iPad и т. д. Мощность около 2800 Вт, подходит для напряжения 110–240 В.

 

Рабочий интерфейс паяльной станции BGA, простое и легкое управление, один светодиодный переключатель, один порт для термопары и один «пуск». Когда все параметры установлены на сенсорном экране, нажмите «srart», чтобы начать пайку или распайку.

 

О нашей фабрике

 

 

Наш завод по производству паяльной станции BGA, машин для автоматической фиксации винтов и производства автоматических паяльных станций,

занимая более 3000 квадратных метров, и продолжает расширяться.

 

  

 

Часть цеха ремонтной станции BGA, производство автоматических винтовых замков.

 

 

Цех механической обработки с ЧПУ по производству запасных частей для паяльных станций BGA

 

Наш офис

 

Служба доставки и доставки станции реболлинга BGA с 3 зонами нагрева и сенсорным экраном

Детали заказанной машины будут подтверждены с клиентами перед производством. Некоторые аксессуары могут потребоваться для личного использования (конечному пользователю), и мы сообщим о них клиентам перед доставкой.

Мы предлагаем бесплатное обучение для всех клиентов, независимо от того, являются ли они дистрибьюторами, реселлерами, конечными пользователями или нуждаются в послепродажном обслуживании.

Часто задаваемые вопросы о станции реболлинга BGA с 3 зонами нагрева и сенсорным экраном

Вопрос: Сколько инженеров участвует в исследованиях и разработке паяльной станции BGA?

A:На станции ремонта BGA работают 10 инженеров. Однако у нас также есть другие инженеры, работающие над такими машинами, как автоматическая машина для фиксации винтов и автоматическая паяльная станция.

В: Каков ваш гарантийный срок?

A:Для конечных пользователей гарантийный срок составляет 1 год. Для дистрибьюторов – 2 года. Однако теперь на эти обогреватели распространяется гарантия 3-года, независимо от того, кем вы являетесь.

В: Какие службы экспресс-доставки я могу выбрать?

A:Вы можете выбрать DHL, TNT, FedEx, SF Express и большинство специальных линий доставки.

Вопрос: В какие страны вы еще не продаете?

A:Мы продаем во все страны, включая те, с которыми вы, возможно, не знакомы, например, Фиджи, Бруней и Маврикий.

Ноу-хау о паяльной станции BGA:

(Технология упаковки BGA)

BGA (Ball Grid Array) — это технология упаковки в виде шариковой сетки с решеткой, технология упаковки с высокой плотностью поверхности для поверхностного монтажа. Штифты имеют сферическую форму и расположены в виде сетки в нижней части упаковки, отсюда и название «Ball Grid Array». Эта технология обычно используется в наборах микросхем управления материнской платой, а материал обычно представляет собой керамику.

Благодаря инкапсулированной памяти BGA емкость памяти можно увеличить в два-три раза без изменения объема памяти. По сравнению с TSOP (Thin Small Outline Package), BGA имеет меньший размер, лучшие характеристики рассеивания тепла и превосходные электрические характеристики. Технология упаковки BGA значительно увеличила емкость хранилища на квадратный дюйм. Память, использующая технологию BGA, обеспечивает ту же емкость, что и TSOP, но ее размер составляет лишь одну треть от ее размера.

По сравнению с традиционным методом упаковки TSOP, метод упаковки BGA обеспечивает более быстрое и эффективное рассеивание тепла.

С развитием технологий в 1990-х годах уровень интеграции микросхем увеличился, что привело к увеличению количества контактов ввода-вывода и повышению энергопотребления. В результате требования к корпусам интегральных схем стали более строгими. Для удовлетворения этих потребностей в производстве стала применяться упаковка BGA. BGA означает «Ball Grid Array», что относится к этому типу упаковочной технологии.