Предварительный нагрев сенсорного экрана BGA Rework Machine

Предварительный нагрев сенсорного экрана BGA Rework Machine

1. Особенности продукта: паяльная машина BGA с сенсорным экраном с подогревом

Верхняя и нижняя температурные области нагреваются независимо друг от друга. Вентилятор с поперечным потоком быстро охлаждает печатную плату, чтобы защитить ее от

деформации при сварке.

2. Для большой теплоемкости печатных плат или других требований к высокотемпературной и бессвинцовой сварке все может быть

обрабатывается легко.

3. Мониторинг предварительного нагревателя предотвращает запуск профиля оператором, когда нагреватель не готов.

4. Предварительный нагреватель можно отключить или перевести в режим SetBack, когда система не используется.

Vacuum pik имеет встроенную тета-регулировку для удобного позиционирования компонентов.

5. После удаления и пайки BGA есть функция голосового оповещения.

3. Спецификация паяльной машины BGA с сенсорным экраном для предварительного нагрева

4. Подробная информация о паяльной машине BGA с сенсорным экраном для предварительного нагрева

1. Интерфейс сенсорного экрана HD;

2. Три независимых нагревателя (горячий воздух и инфракрасный);

3. Вакуумная ручка;

4. Светодиодная фара.

5. Почему стоит выбрать нашу паяльную машину BGA с сенсорным экраном для предварительного нагрева?

6.Сертификат предварительного нагрева сенсорного экрана BGA паяльной машины

7. Упаковка и отгрузка паяльной машины BGA с сенсорным экраном для предварительного нагрева

8. Сопутствующие знания

Двухсторонний смешанный процесс SMT

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>переделывать

Сначала пост-вставка, подходит для компонентов SMD больше, чем для дискретных компонентов

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Доработка После вставки и постфитинга, подходит для разделения большего количества компонентов

чем SMD-компоненты

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Доработка A поверхность смешанная, B поверхностный монтаж. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>Паяльная паста с трафаретной печатью на стороне А для печатных плат

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>переделка микширования на стороне А, монтаж на стороне В.

Первый SMD, оплавление, постобработка, пайка волной припоя

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Доработка Поверхностный монтаж,

Лицо Б смешанное.