ПЗС камера BGA реболлинг паяльная станция

ПЗС камера BGA реболлинг паяльная станция

1. Применение ПЗС камеры BGA реболлинга паяльная станция

Особенно подходит для ремонта материнской платы мобильного телефона и небольшой материнской платы. Подходит для разных типов чипов: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, светодиодных чипов.

2. Особенности продукта CCD камеры BGA реболлинга паяльная станция

• Широко используется для восстановления уровня микросхемы в мобильном телефоне, небольших платах управления или крошечных материнских платах и т. Д.

• Распайка, монтаж и пайка автоматически.

• HD CCD Оптическая система выравнивания для точного монтажа BGA и компонентов

• Подвижное универсальное приспособление предотвращает повреждение печатной платы на краевом компоненте, подходит для всех видов ремонта печатной платы.

• Мощный светодиодный светильник для обеспечения яркости при работе, а также разные размеры магнитных сопел, материал из титанового сплава, простота замены и установки, отсутствие деформации и ржавчины.

3. Спецификация ПЗС камеры BGA реболлинга паяльная станция

4. Детали CCD камеры BGA реболлинга паяльная станция

5.Почему выбирают нашу CCD камеру BGA Реболлинг Станция доработки ?  

6.Сертификат CCD камеры BGA реболлинг паяльная станция

7. Упаковка и отгрузка ПЗС камеры BGA реболлинга паяльная станция

8. Поставка ПЗС-камеры BGA Реболлинг Паяльная станция

Мы отправляем машину через DHL / TNT / UPS / FEDEX, что является быстрым и безопасным. Если вы предпочитаете другие условия доставки, пожалуйста, сообщите нам.

9. Условия оплаты.

Банковский перевод, Western Union, Кредитная карта.

Мы вышлем машину с 5-10 рабочим после получения оплаты.

10. Контактная информация

Связанные знания

Метод улучшения влажности электронных компонентов

Для того, чтобы чувствительный к влаге компонент был эффективно высушен и осушен, его можно использовать двумя способами, такими как печь для выпекания или с нормальной температурой и сушилкой нормального давления и сушильное оборудование.

Во-первых, способ выпекать и осушать:

Выпекание является более сложным, разные уровни чувствительности к влаге и толщина упаковки, различные время выпекания и требования к температуре, и следует отметить, что температура и время выпекания могут вызывать окисление штифтов или чрезмерный рост металла (интерметаллический) рост), тем самым снижая паяемость приводит и ускоряет старение компонентов, что, в свою очередь, увеличивает ненадежность и другие проблемы расширения готового продукта и полуфабриката.

Во-вторых, нормальная температура и давление в сушильном шкафу, метод сушки оборудования осушения:

Для объектов с уровнями чувствительности к влаге уровня 2a и уровня 3 срок годности магазина, который можно использовать для компонентов, которые можно хранить в условиях хранения ниже 10% относительной влажности после удаления вакуумной упаковки, не ограничен.

Для объектов с уровнем чувствительности к влаге от уровня 4 до уровня 5а срок годности магазина, который можно использовать, если упаковка может храниться в условиях хранения ниже 5% относительной влажности, не ограничен.

Кроме того, согласно отраслевому опыту, справочные данные указывают на то, что распакованный объект помещают в сушильную печь с нормальной температурой и сушильное оборудование с контролем влажности ниже 5% относительной влажности, а время хранения и хранения для удаления влаги составляет 5 раз от открытой печати. время. Восстановить исходную жизнь магазина компонентов.

Используя высокоточную ультрасовременную технологию Dr. Storage сверхнизкой влажности, желтый канбан, предупреждающий о температуре и влажности, используется для мониторинга и контроля температуры и влажности на производственной площадке, а также для уменьшения влияния и повреждения принимаемых электронных компонентов. высокой влажностью в процессе производства. Тем не менее, электронные компоненты в процессе хранятся в высокопрочном промышленном электронном сушильном шкафу сверхнизкой влажности, чтобы помочь в достижении абсолютной сухости, а значение влажности считывается подключением к компьютеру для контроля состояния влажности в любое время. , Для решения проблемы пустой пайки и окисления, вызванных адгезией BGA / IC / LED / CCD / QFP / SOP / LCD / PDP / Кремниевая пластина / Керамика / CSP / Кристаллический резонатор в SMT / тестирование упаковки / PCB / LED промышленности , И поставить различные проблемы с плохой скоростью, такие как разрыв.