Рентгеновский-контроль дефектов печатных плат

Распространенные виды и проявления дефектов печатной платы:
Дефекты внешнего вида: в том числе царапины на поверхности печатной платы, ямки, выпуклости, трещины, отверстия, отслаивание паяльной маски, пузырьки воздуха,
воздействие меди, провисание, окисление контактной площадки, деформация, нехватка материалов, опечатки символов, пропуски печати, размытие,
плохая адгезия, смещение отверстий, засор, несоответствующий диаметр отверстий и т. д. Такие дефекты напрямую влияют на сборочный костюм-
работоспособность и соответствие внешнего вида печатной платы.

Дефекты электрических характеристик:
В основном проявляется как обрыв цепи (плохая проводимость), короткое замыкание (неправильное соединение между линиями), низкая изоляция-
сопротивление, нестандартное сопротивление напряжению и т. д., что приведет к тому, что печатная плата не сможет обеспечить нормальное электрическое напряжение.-
калибровочных функций и даже вызвать сбой оборудования или угрозу безопасности.

Конструктивные дефекты:
такие как коробление поверхности печатной платы, превышающее стандарт, межслоевое расслоение (расслоение), пузыри внутри подложки,
и т. д., которые влияют на механическую прочность печатной платы и точность сборки компонентов. Длительное-использование может привести к
такие проблемы, как нестабильная передача сигнала.

Основные методы обнаружения дефектов печатных плат

Автоматический оптический контроль (AOI). На основе технологии машинного зрения он сканирует поверхность печатной платы на высокой скорости и в автоматическом режиме.-
автоматически идентифицирует дефекты внешнего вида (такие как царапины, обнаженная медь, необычные символы) посредством сравнения изображений.
Он обладает высокой эффективностью обнаружения и хорошей повторяемостью и подходит для предварительного скрининга партий печатных плат.

Рентгеновский-контроль (X-Ray):
Использование рентгеновского излучения- для проникновения во внутреннюю структуру печатной платы, четко показывая состояние сварки паяных соединений (таких как BGA,
устройства в корпусе CSP) и проверку внутренних дефектов, таких как виртуальная пайка, паяное соединение и пустоты при пайке.
это основное средство обнаружения скрытых дефектов печатной платы.