Паяльная станция BGA для ремонта мобильных телефонов

Dinghua DH-G730 оптическая CCD автоматическая паяльная станция BGA для ремонта материнской платы мобильного телефона, ремонт чипа

Оптическая CCD автоматическая паяльная станция BGA для ремонта материнской платы мобильного телефона - специализированная

часть оборудования, используемого при ремонте и доработке материнских плат мобильных телефонов. В станции используется оптическая ПЗС-матрица.

Технология выравнивания и доработки небольших и хрупких микросхем и компонентов BGA (Ball Grid Array).

Краткое описание функций

☛ Широко используется при ремонте чипов в мобильных телефонах, небольших платах управления, крошечных материнских платах и ​​т. д.

☛ Переработка BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED и т. д.

☛ Автоматическая распайка, монтаж и пайка, автоматическое получение чипа после завершения распайки.

☛ Система оптического выравнивания HD CCD для точного монтажа BGA и компонентов.

☛ Точность монтажа BGA в пределах 0.01 мм. Вероятность успеха ремонта 99,9%.

☛ Превосходные функции безопасности с аварийной защитой.

☛ Удобное управление, многофункциональная эргономичная система.

Станция предназначена для автоматического выравнивания чипа с материнской платой, подачи тепла для удаления старого чипа,

и замените его новым. Этот процесс гарантирует правильное выравнивание и фиксацию чипа, что приводит к

полностью рабочая материнская плата.

На ремонтной станции работают обученные специалисты, имеющие опыт ремонта материнских плат мобильных телефонов.

Очень важно использовать правильные инструменты и методы, чтобы избежать повреждения материнской платы и других компонентов во время ремонта.

Использование оптической CCD-автоматической паяльной станции BGA может значительно сократить время и усилия, необходимые для ремонта мобильных устройств.

материнские платы для телефонов. Это гарантирует, что ремонт будет точным и эффективным, в результате чего будет получено полностью рабочее устройство, соответствующее требованиям.

спецификации производителя.