Машина для реболлинга чипов BGA Color Vision

                                                   

Автоматическая машина для реболлинга чипов BGA с цветовым зрением

Автоматическая машина для реболлинга — это машина, которая автоматически устанавливает чип матрицы шариков (BGA).

Чипы BGA обычно используются в электронных устройствах, таких как смартфоны, ноутбуки и игровые консоли.

Они содержат сотни или тысячи металлических шариков, которые соединяют чип с платой.

Модель: DH-A2E

Характеристики продукта: Автоматическая машина для производства чипсов BGA с горячим воздухом и цветовым зрением

Технология цветового зрения часто используется в автоматических машинах для реболлинга, чтобы гарантировать правильное расположение припоя чипа BGA.

материнская плата. Эта технология использует различные датчики цвета для определения местоположения и размера каждого шарика припоя и регулировки его положения.

соответственно. Этот процесс гарантирует, что шарики припоя точно совмещены с соединениями на печатной плате, предотвращая

любое электрическое повреждение устройства.

•Высокий уровень успешного ремонта на уровне чипа. Распайка, монтаж и процесс пайки выполняются автоматически.

• Удобное выравнивание.

• Три независимых температурных нагрева + автоматическая настройка PID, точность температуры составляет ± 1 градус.

•Встроенный вакуумный насос позволяет собирать и размещать чипы BGA.

• Функции автоматического охлаждения.

2. Спецификация инфракрасной автоматической машины для реболлинга чипов BGA с цветовым зрением

Власть	5300W
Верхний нагреватель	Горячий воздух 1200 Вт
Боллом обогреватель	Горячий воздух 1200 Вт, Инфракрасный 2700 Вт
Источник питания	220 В переменного тока ± 10%, 50/60 Гц
Измерение	Д530*Ш670*В790 мм
Позиционирование	Поддержка печатной платы с V-образным пазом и внешним универсальным крепежом
Контроль температуры	Термопара типа К. управление по замкнутому контуру. автономное отопление
Точность температуры	±2 градуса
Размер печатной платы	Макс 450*490 мм, Мин 22*22 мм
Тонкая настройка верстака	±15 мм вперед/назад, ±15 мм вправо/влево
BGAчип	80*80-1*1мм
Минимальное расстояние между чипами	0.15 мм
Датчик температуры	1 (опционально)
Вес нетто	70 кг

3. Подробная информация о лазерном позиционировании, автоматическом чип-машине для реболлинга BGA с цветовым зрением.

4. Почему стоит выбрать нашу лазерную установку для автоматического реболлинга BGA-чипов с цветовым зрением?

5. Сертификат оптического выравнивания, автоматическая машина для реболлинга BGA с цветовым зрением.

6. Упаковочный листоптики согласовывают чип-машину Reballing BGA с цветовым зрением

7. Поставка автоматического чип-машины для реболлинга BGA с цветовым зрением

Мы отправляем машину через DHL/TNT/UPS/FEDEX, это быстро и безопасно. Если вы предпочитаете другие условия доставки,

пожалуйста, не стесняйтесь сообщить нам.

Как это работает? Видео, как показано ниже:

8. Свяжитесь с нами, чтобы получить мгновенный ответ и лучшую цену.

Email: john@dh-kc.com

МОБ/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Нажмите на ссылку, чтобы добавить мой WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9. Сопутствующие новости об автоматическом чип-машине для реболлинга BGA с цветовым зрением.

Правление Kechuang будет приветствовать полупроводниковую компанию. Микро-полупроводник более 60% производительности зависит открупные клиенты.

Вечером 29 марта Шанхайская фондовая биржа раскрыла список четвертой партии научно-технического совета.декларация предприятий. Компания Zhongwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (далее именуемая «Чжунвэй») былачислятся среди них. Это вторая полупроводниковая компания, вышедшая на IPO после того, как Jingchen Semiconductor сталапервая партия предприятий в компании. Спонсором Чжунвэй выступила компания Haitong Securities Co., Ltd., а предлагаемая сумма финансированияпревысило 530 миллионов.

Согласно официальному сайту, China Micro, основанная в 2004 году, является глобальной компанией по производству высококачественного оборудования для микрообработки, обслуживающейполупроводниковая промышленность и другие высокотехнологичные области. Продукцией компании являются травильное оборудование, MOCVD (металлоорганическое соединениеоборудование для химического осаждения из паровой фазы) и другое оборудование для производителей полупроводниковой продукции, такой как интегральные схемы, светодиодычипы и МЭМС.

Согласно проспекту, с 2016 по 2018 год общие активы компании составляли 1,1 млрд юаней, 2,3 млрд юаней и 3,5 млрд юаней соответственно;операционная прибыль составила 610 млн юаней, 972 млн юаней, 1,639 млрд юаней соответственно; приходящаяся на материнскую компанию Чистая прибыльвладельцев составила {{0}}.39 млрд, 30 млн юаней и 0,9 млрд юаней соответственно. За последние три года накопленные инвестиции компании в НИОКР составили1,037 млрд юаней, что составляет около 32% операционной прибыли.

В проспекте компании Jingchen, первой полупроводниковой компании, вышедшей на IPO, показано, что продажи пяти крупнейших клиентов в 2016, 2017 и 2018 годах были831 млн юаней, 1 млрд юаней и 1,5 млрд юаней соответственно, что составляет долю текущего операционного дохода. Концентрацияотносительно высокие: 72,29%, 59,65% и 63,35%.

Как и Jingchen, Zhongwei также сталкивается с проблемами производительности, зависящей от основных клиентов. С 2016 по 2018 год доляНа долю пяти крупнейших клиентов Zhongwei пришлось 85,74%, 74,52% и 60,55% общего операционного дохода текущего периода соответственно.доля уменьшалась из года в год, но концентрация клиентов по-прежнему высока.

Также стоит отметить, что на мировом рынке полупроводникового оборудования в настоящее время доминируют иностранные производители, и в отрасли представленывысокомонополистическая конкурентная среда. По данным VLSI Research, продажи систем полупроводникового оборудования и услуг в мире в 2018 годусоставили 81,1 млрд долларов США. Среди них пятерка крупнейших производителей полупроводникового оборудования оккупировала мир своими преимуществами в капитале,технологии, ресурсы клиентов и бренд. Рынок полупроводниковых приборов занимает 65% рынка.

Среди пяти крупнейших компаний Asma сформировала олигополию в области литографического оборудования. Applied Materials, Tokyo Electronics и Fanlin Semiconductorвходят в тройку лучших процессоров для плазменного травления и осаждения тонких пленок. Ketan Semiconductor — ведущая компания в области испытательного оборудования.

Сопутствующие товары: