Набор для реболлинга BGA PS3 XBOX

Небольшой размер машины, большая зона предварительного нагрева, двойной ИК, гибкая верхняя головка.

Отправить запрос

Описание

Набор для реболлинга BGA PS3 XBOX

DH-6500 IR Rework станция для материнских плат ноутбуков, материнских плат, настольных ПК, серверов, промышленных компьютерных материнских плат, всех типов игровых карт, материнских плат, коммуникационного оборудования, ЖК-телевизоров и других крупных материнских плат

Инновационный дизайн, эффективные решения для инфракрасных станций восстановления обычно уязвимы для воздействия воздушного потока. Точный контроль температуры может легко справиться с бессвинцовой пайкой.

С V-образной канавкой, зажимами типа «крокодил» и универсальным крепежом для различных чипов, установленных на столе для пайки или распайки

Верхняя часть может быть отрегулирована так, чтобы она была выше или ниже, влево или вправо, что очень удобно для пайки или пайки компонентов.

ir preheating

Зона инфракрасного нагрева, площадь нагрева: 240 * 200 мм, используется с печатной платой 300 * 360 мм, такой как телевизоры, игровые приставки и другие устройства связи.

2. Подробная информация о реболлинга BGA PS3 XBOX

Спецификация реболлинга BGA PS3 XBOX
Суммарная мощность	2300W
Верхний нагреватель	450W
Нижний обогреватель	1800W
Мощность	AC110 ~ 220 В ± 10 ％ 50/60 Гц
Движение головы	Вверх / вниз, вращаться свободно.
Осветительные приборы	Тайвань вел рабочий свет, любой угол отрегулирован. 5W
Место хранения	Хранить 10 групп температурного профиля
позиционирование	V-образный паз, поддержка печатной платы может быть отрегулирована в направлении X, Y с помощью универсального внешнего приспособления
Контроль температуры	K-TYPE, замкнутый цикл
Временная точность	± 2 ℃
Размер печатной платы	Макс 300 * 360мм Мин20ммⅹ20мм
Вес	16кг

3. Машина для распайки и пайки чипов BGA

ремонт мобильных

4. Особенности продукта BGA Chip Soldering Machine

DH-6500 - это универсальный полуавтоматический инфракрасный ремонтный центр с синхронизацией с ПК и керамическим разрядом для ремонта CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех эпоксидных компонентов µBGA. Установка различных температурных профилей позволяет выбрать нужный режим пайки при использовании другого паяльника, в том числе без свинца.

Особенность

Ремонтные комплексы для материнских плат ноутбуков, ПК, серверных плат, промышленных компьютеров, игровых приставок всех типов, коммуникационных плат, телевизионных устройств с ЖК-дисплеями и других задач с большими BGA-платами.

Подходит для пайки и ремонта CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всех типов эпоксидных µBGA

Используется для бессвинцовой и свинцовой пайки

Использование передовой технологии инфракрасной пайки

Используйте термопары типа K для более точного определения температуры.

Технология контроля температуры с рекомендациями для точного контроля температуры и равномерного отвода тепла

Процесс сноса занимает всего около 5 минут.

Максимальная температура до 350 ° С

Возможность подключения к ПК или ноутбуку через интерфейс USB и управления с помощью программного обеспечения «IRSOFT»

Возможность установки температуры на 8 позиций и поддержания температуры на 8 позиций

Возможность хранить 10 температурных профилей одновременно

Включает в себя компакт-диск с гидом и видео демонстрацию.

5. подробности продукта станции переделки клавиатуры

Вентилятор

После завершения нагрева вручную включите мощный вентилятор, чтобы охладить плату PCB, чтобы избежать деформации платы PCB.

Температурная зона

Предварительно нагретая температурная зона использует керамическую нагревательную пластину Тайвань, чтобы печатная плата пластины даже нагревалась Избегайте ослабления печатной платы из-за неравномерного нагрева. Добавьте жестокое стекло на доску, чтобы мелкие фишки не падали и не горели.