Термовоздушная ремонтная станция BGA для мобильных телефонов DH-5830
1 шт. Мин. Заказ
Размеры: 700*760*580мм
Вес брутто: 60 кг
Номинальная мощность: 4800 Вт
Хранение профилей температуры: 50, 000 групп
Напряжение: 220 В переменного тока ± 10% 50 Гц
Режим работы: ручной плюс сенсорный экран
Описание
Dinghua DH-5830 Паяльная станция BGA
Эта машина предназначена для ремонта материнской платы IC/чипа/чипсета ноутбука, мобильного телефона, ПК, iPhone,
Xbox и т. п. С функциями 3-нагревателя (2xГорячий воздух плюс предварительный ИК-обогрев), встроенным Smart PC, автоматическим профилем,
Охлаждающий вентилятор, микрорегулировка горячего воздуха, вакуумный захват и установка, универсальная поддержка для большинства
Размер/форма печатной платы.
Применение продукта
Материнская плата компьютера, смартфона, ноутбука, цифровой камеры, кондиционера, телевизора и другого электронного оборудования
из медицинской промышленности, индустрии связи, автомобильной промышленности и т. д.
Широкий спектр применения: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, светодиодный чип.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ | |
Суммарная мощность | 5500W |
Мощность верхнего нагревателя | 1200 Вт (1-й нагреватель горячего воздуха) |
Нижний нагреватель | 1200 Вт (2-й нагреватель горячего воздуха), 3000 Вт (инфракрасный предварительный нагрев) |
Точность температуры | ±2 градуса |
Источник питания | 220 В переменного тока ± 10% 50 Гц |
Измерение | 700x760x580мм (Д*Ш*В) |
Хранение профиля температуры | 50,000 групп |
Режим работы | Руководство плюс сенсорный экран |
Поддержка печатных плат | V-образная канавка плюс универсальное крепление плюс 5-точечная опора плюс регулировка в направлении X |
Контроль температуры | Термопара типа K плюс замкнутый контур |
Размер печатной платы | Макс. 410x370 мм, мин. 22x22мм |
BGA-чип | 2x2 мм-80x80 мм |
Минимальное расстояние между чипами | 0.15 мм |
Внешний разъем для температурного тестирования | 1 шт или по индивидуальному заказу |
Вес нетто | 35 кг |
