Машина для ремонта материнской платы сотового телефона

Автоматическая паяльная станция BGA для лаборатории с автоматическим приемом чипа после распайки. С оптической системой выравнивания CCD для монтажа, автоматического снятия, подъема, замены и пайки. Ключевые слова: машина для сборки bga, машина для ремонта чипсета материнской платы, ремонт материнской платы ноутбука

Отправить запрос

Описание

Ремонт материнской платы ноутбука DH-A2E Автоматическая паяльная станция BGA

product-1-1

Параметры продукции

Номинальная мощность	4900W
Высшая власть	1200W
Нижняя мощность	2-й: 1200 Вт; 3-й: 2400 Вт
Точность температуры	±2 градуса
Порты внешней температуры	1 шт. (опционально)
Точность выравнивания	0,01 мм
Размер материнской платы	Макс400450мм Мин 1010мм
Расстояние между чипами	0,1 мм
Кормление чипов-	Автоматический захват и замена
Монтаж	Автоматический монтаж
Оптическая ПЗС-матрица	Автоматически выходит и возвращается назад и фокусируется.
Измерение	Д600ммШ700ммВ850мм
Вес нетто	70 кг
Приложение	Машина для сборки bga, машина для ремонта чипсета материнской платы, ремонт материнской платы ноутбука

Применение продуктов

Эта машина для сборки bga может ремонтировать материнскую плату компьютера, смартфона, ноутбука, цифровой камеры, кондиционера, телевизора и другого электронного оборудования в медицинской промышленности, сфере связи, автомобильной промышленности и т. д.

Широкий спектр применения: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, светодиодный чип.