BGA-пайка

Подложка или промежуточный слой — очень важная часть корпуса BGA. Помимо использования в качестве соединительной проводки, его также можно использовать для контроля импеданса и интеграции катушек индуктивности/резисторов/конденсаторов. Следовательно, материал подложки должен иметь высокую температуру стеклования rS (около 175~230 градусов), высокую размерную стабильность и низкое влагопоглощение, а также хорошие электрические характеристики и высокую надежность. Также требуется высокая адгезия между металлической пленкой, изолирующим слоем и подложкой.

Технологический процесс упаковки FC-CBGA

① Керамическая подложка

Подложка FC-CBGA представляет собой многослойную керамическую подложку, и ее изготовление достаточно сложно. Поскольку плотность проводки на подложке высока, интервалы узкие, имеется много сквозных отверстий, а требования копланарности подложки высоки. Его основной процесс: сначала совместный обжиг многослойного керамического листа при высокой температуре в многослойную керамическую металлизированную подложку, затем создание многослойной металлической проводки на подложке, а затем выполнение гальванического покрытия и так далее. При сборке CBGA несоответствие КТР между подложкой, микросхемой и печатной платой является основным фактором, вызывающим отказ продуктов CBGA. Для улучшения этой ситуации, кроме структуры CCGA, можно использовать и другую керамическую подложку - керамическую подложку HITCE.

② Процесс упаковки

Wafer bump preparation->wafer cutting->chip flip-chip and reflow soldering->underfill thermal grease, sealing solder distribution->capping->assembly solder balls->reflow soldering->marking->separation -> Final Inspection -> Testing ->Упаковка

Технологический процесс упаковки проволочного TBGA

① Несущая лента TBGA

Несущая лента ТБГА обычно изготавливается из полиимидного материала.

При производстве сначала осуществляется меднение с обеих сторон несущей ленты, затем никелирование и золочение, а затем производится сквозная и сквозная металлизация и графика. Поскольку в этом TBGA с проволочным соединением радиатор корпуса является усилением корпуса и основанием основной полости корпуса, поэтому перед упаковкой несущая лента должна быть прикреплена к радиатору с помощью клея, чувствительного к давлению.

② Процесс упаковки

Утончение пластин → резка пластин → склеивание под давлением → очистка → соединение проводов → плазменная очистка → заливка жидким герметиком → сборка шариков припоя → пайка оплавлением → маркировка поверхности → разделение → окончательная проверка → тестирование → упаковка

Если тест не в порядке, чип необходимо выпаять, переболтать, смонтировать и припаять, а также провести профессиональную переделку.

станция важна для этого процесса:

Память пакета TinyBGA

Говоря о корпусе BGA, мы должны упомянуть запатентованную Kingmax технологию TinyBGA. TinyBGA на английском языке называется Tiny Ball Grid Array (маленький пакет с сеткой из шариков), что является ответвлением технологии упаковки BGA. Он был успешно разработан компанией Kingmax в августе 1998 года. Отношение площади чипа к площади корпуса составляет не менее 1:1,14, что позволяет увеличить объем памяти в 2-3 раза при неизменном объеме памяти. По сравнению с пакетными продуктами TSOP, которые имеют меньший объем, лучшие характеристики рассеивания тепла и электрические характеристики. Продукты памяти, использующие технологию упаковки TinyBGA, составляют лишь 1/3 объема упаковки TSOP при той же емкости. Выводы памяти пакета TSOP выведены с периферии микросхемы, а выводы TinyBGA выведены из центра микросхемы. Этот метод эффективно сокращает расстояние передачи сигнала, а длина линии передачи сигнала составляет всего 1/4 от традиционной технологии TSOP, поэтому затухание сигнала также уменьшается. Это не только значительно улучшает противопомеховые и шумовые характеристики чипа, но также улучшает электрические характеристики.

Крошечный корпус BGA

Толщина упаковки памяти TinyBGA также меньше (высота корпуса меньше {{0}},8 мм), а эффективный путь рассеивания тепла от металлической подложки до радиатора составляет всего 0,36 мм. Таким образом, память TinyBGA обладает более высокой эффективностью теплопроводности и очень подходит для долго работающих систем с превосходной стабильностью.

Разница между пакетом BGA и пакетом TSOP

Память, упакованная по технологии BGA, позволяет увеличить объем памяти в два-три раза при сохранении того же объема. По сравнению с TSOP, BGA имеет меньший объем, лучшие характеристики рассеивания тепла и электрические характеристики. Технология упаковки BGA значительно увеличила емкость памяти на квадратный дюйм. При той же емкости объем продукции памяти с использованием технологии упаковки BGA составляет лишь одну треть от объема упаковки TSOP; По сравнению с традиционной упаковкой TSOP упаковка BGA имеет значительные преимущества. Более быстрый и эффективный способ рассеивания тепла.

Неважно, BGA или TSOP, которые можно отремонтировать с помощью ремонтной машины BGA: